CK21256R8M-T Taiyo Yuden, CK21256R8M-T Datasheet - Page 16

INDUCTOR 6.8UH LAYER 0805

CK21256R8M-T

Manufacturer Part Number
CK21256R8M-T
Description
INDUCTOR 6.8UH LAYER 0805
Manufacturer
Taiyo Yuden
Series
CKr
Datasheet

Specifications of CK21256R8M-T

Inductance
6.8µH
Current
70mA
Tolerance
±20%
Dc Resistance (dcr)
520 mOhm Max
Q @ Freq
20 @ 4MHz
Self Resonant Freq
29MHz
Package / Case
0805 (2012 Metric)
Mounting Type
Surface Mount
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
Frequency - Test
4MHz
Applications
EMI Filter
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Shielding
-
Current - Saturation
-
Current - Temperature Rise
-

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
CK21256R8M-T
Manufacturer:
TAIYO YUDEN
Quantity:
66 000
Part Number:
CK21256R8M-T
Manufacturer:
TAIYO/太诱
Quantity:
20 000
Precautions on the use of Multilayer chip Inductors, Multilayer chip inductors for high frequency, Multilayer ferrite chip beads
4.Soldering
5.Cleaning
PRECAUTIONS
当社カタログをご使用の際には 「当社製品に関するお断り」 を必ずお読みください。
Stages
◆Cleaning conditions
1. When cleaning the PC board after the Inductors are
◆And please contact us about peak temperature
all mounted, select the appropriate cleaning solu-
tion according to the type of flux used and pur-
pose of the cleaning (e.g. to remove soldering flux
or other materials from the production process.)
when you use lead-free paste.
Precautions
温度 (℃)
温度 (℃)
温度 (℃)
温度 (℃)
温度 (℃)
温度 (℃)
温度 (℃)
温度 (℃)
温度 (℃)
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(※⊿ T ≦190℃ (3216タ イ プ以下) 、 ⊿ T ≦130℃ (3225以上) 。 )
(※⊿ T ≦190℃ (3216タ イ プ以下) 、 ⊿ T ≦130℃ (3225以上) 。 )
(※⊿ T ≦190℃ (3216タ イ プ以下) 、 ⊿ T ≦130℃ (3225以上) 。 )
※チッ プと はんだ温度との差が100∼ 1 3 0℃以下になるよ
 う に十分予熱を行って く だ さ い。
※回数は 2回迄の保証と な り ます。
※チッ プと はんだ温度との差が1 0 0 ∼ 1 3 0℃以下になるよ
 う に十分予熱を行って く だ さ い。
※回数は 1回迄の保証と な り ます。
※リ フロー仕様アイ テムは除き ます。
※はんだコテは20Wで先端が1φ以下のものを推奨致 し ます。
※コテ先がチッ プに直接触れないよ う にご留意下さ い。
※回数は1回迄の保証と な り ます。
注 : 上記温度プロファ イルは最大許容条件であ り、
  常にこれを推奨する ものではご ざいません。
※チッ プと はんだ温度との差が100∼ 1 3 0℃以下になるよ
 う に十分予熱を行って く だ さ い。
※回数は 2回迄の保証と な り ます。
※チッ プと はんだ温度との差が1 0 0 ∼ 1 3 0℃以下になるよ
 う に十分予熱を行って く だ さ い。
※回数は 1回迄の保証と な り ます。
※リ フロー仕様アイ テムは除き ます。
※はんだコテは20Wで先端が1φ以下のものを推奨致 し ます。
※コテ先がチッ プに直接触れないよ う にご留意下さ い。
※回数は1回迄の保証と な り ます。
注 : 上記温度プロファ イルは最大許容条件であ り、
  常にこれを推奨する ものではご ざいません。
※はんだコテは20Wで先端が1φ以下のものを推奨致 し ます。
※コテ先がチッ プに直接触れないよ う にご留意下さ い。
※回数は1回迄の保証と な り ます。
注 : 上記温度プロファ イルは最大許容条件であ り、
  常にこれを推奨する ものではご ざいません。
※チッ プと はんだ温度との差が100∼ 1 3 0℃以下になるよ
 う に十分予熱を行って く だ さ い。
※回数は 2回迄の保証と な り ます。
※チッ プと はんだ温度との差が1 0 0 ∼ 1 3 0℃以下になるよ
 う に十分予熱を行って く だ さ い。
※回数は 1回迄の保証と な り ます。
※リ フロー仕様アイ テムは除き ます。
Recommended conditions for soldering
1. The use of inappropriate solutions can cause foreign substances such
[Reflow soldering]
[Wave soldering]
Temperature profile
Temperature profile
Caution
1. The ideal condition is to have solder mass (fillet) controlled to 1/2 to
Caution
1. Make sure the inductors are preheated sufficiently.
2. The temperature difference between the inductor and melted solder should
3. Cooling after soldering should be as gradual as possible.
4. Wave soldering must not be applied to the inductors designated as for re-
Caution
1. Use a 20W soldering iron with a maximum tip diameter of 1.0 mm.
2. The soldering iron should not directly touch the inductor.
as flux residue to adhere to the inductor, resulting in a degradation of the
inductor's electrical properties (especially insulation resistance) .
2. Because excessive dwell times can detrimentally affect solderability,
ピーク260℃以下
[Hand soldering]
ピーク260℃以下
ピーク260℃以下
ピーク260℃以下
ピーク260℃以下
ピーク260℃以下
120秒以上
120秒以上
120秒以上
1/3 of the thickness of the inductor, as shown below:
not be greater than 100 to 130℃
予熱150℃
flow soldering only.
Temperature profile
予熱150℃
予熱150℃
予熱150℃
予熱150℃
予熱150℃
60秒以上
60秒以上
60秒以上
soldering duration should be kept as close to recommended times
as possible.
10秒迄
10秒迄
10秒迄
10秒迄
10秒迄
10秒迄
⊿ T
⊿ T
⊿ T
60秒以上
60秒以上
60秒以上
本加熱230℃以上
本加熱230℃以上
本加熱230℃以上
40秒迄
40秒迄
徐冷
350℃以下
徐冷
40秒迄
350℃以下
徐冷
350℃以下
徐冷
徐冷
徐冷
徐冷
徐冷
徐冷
3秒迄
3秒迄
3秒迄
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Technical considerations
Temperature ( ℃)
Temperature ( ℃)
Temperature ( ℃)
Temperature ( ℃)
Temperature ( ℃)
Temperature ( ℃)
Temperature ( ℃)
Temperature ( ℃)
Temperature ( ℃)
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0
0
0
0
0
0
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0
0
(※⊿ TT190℃ (3216Type max) , ⊿ T ≦130℃ (3225
(※⊿ TT190℃ (3216Type max) , ⊿ T ≦130℃ (3225
(※⊿ TT190℃ (3216Type max) , ⊿ T ≦130℃ (3225
※Ceramic chip components should be preheated to
※Assured to be reflow soldering for 2 times.
※Ceramic chip components should be preheated to
※Assured to be wave soldering for 1 time.
※Except for reflow soldering type.
※It is recommended to use 20W soldering iron and
※The soldering iron should not directly touch the
※Assured to be soldering iron for 1 time.
Note: The above profiles are the maximum allowable
※Ceramic chip components should be preheated to
※Assured to be reflow soldering for 2 times.
※Ceramic chip components should be preheated to
※Assured to be wave soldering for 1 time.
※Except for reflow soldering type.
※Ceramic chip components should be preheated to
※Assured to be reflow soldering for 2 times.
※It is recommended to use 20W soldering iron and
※The soldering iron should not directly touch the
※Assured to be soldering iron for 1 time.
※Ceramic chip components should be preheated to
Note: The above profiles are the maximum allowable
※Assured to be wave soldering for 1 time.
※Except for reflow soldering type.
※It is recommended to use 20W soldering iron and
※The soldering iron should not directly touch the
※Assured to be soldering iron for 1 time.
Note: The above profiles are the maximum allowable
Type ming)
Type ming)
Type ming)
components.
components.
within 100 to 130℃ of the soldering.
components.
within 100 to 130℃ of the soldering.
the tip is 1φ or less.
within 100 to 130℃ of the soldering.
within 100 to 130℃ of the soldering.
within 100 to 130℃ of the soldering.
the tip is 1φ or less.
within 100 to 130℃ of the soldering.
the tip is 1φ or less.
soldering condition, therefore these profiles are
not always recommended.
soldering condition, therefore these profiles are
not always recommended.
soldering condition, therefore these profiles are
not always recommended.
Preheating
Preheating
Preheating
120 sec min
120 sec min
120 sec min
Peak 260℃ max
Peak 260℃ max
Peak 260℃ max
Peak 260℃ max
Peak 260℃ max
Peak 260℃ max
150℃
150℃
150℃
10 sec max
10 sec max
10 sec max
10 sec max
10 sec max
10 sec max
Preheating
60 sec min
Preheating
60 sec min
60 sec min
Preheating
150℃
150℃
150℃
60 sec min
60 sec min
⊿ T
60 sec min
⊿ T
⊿ T
(Pb free soldering)
(Pb free soldering)
(Pb free soldering)
(Pb free soldering)
(Pb free soldering)
(Pb free soldering)
(Pb free soldering)
(Pb free soldering)
(Pb free soldering)
Heating above 230℃
Heating above 230℃
Heating above 230℃
40 sec max
40 sec max
40 sec max
350℃ max
350℃ max
350℃ max
Gradually
3 sec max
Gradually
3 sec max
Gradually
Gradually
3 sec max
Gradually
Gradually
Gradually
5/7
Gradually
Gradually
cooling
cooling
cooling
cooling
cooling
cooling
cooling
cooling
cooling
263
5

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