CE UMK325 BJ106KM-T Taiyo Yuden, CE UMK325 BJ106KM-T Datasheet - Page 59

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CE UMK325 BJ106KM-T

Manufacturer Part Number
CE UMK325 BJ106KM-T
Description
Cap Ceramic 10uF 50VDC X5R 10% SMD 1210 T/R
Manufacturer
Taiyo Yuden
Type
Flatr
Datasheet

Specifications of CE UMK325 BJ106KM-T

Package/case
1210
Mounting
Surface Mount
Capacitance Value
10 uF
Dielectric
X5R
Voltage
50 Vdc
Product Length
3.2 mm
Product Height
2.5 mm
Tolerance
10 %
114
多层陶瓷电容器
4.焊接
使用注意事项
工 序 名
◆助焊剂的选用
1. 由于助焊剂可能对电容器性能有显著影响,因此在使用之前
◆焊接
1. 请按照以下推荐的条件设定温度、时间、焊料量等。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片状电容的可靠性。若要
使用Sn-Zn系焊接材料,请事先与本公司联系。
必须确认符合以下条件:
(1) 所用助焊剂的卤化物含量不应多于0.1wt%(Cℓ换算) 。
(2) 在线路板上焊接电容器时,助焊剂应使用必要的最小量。
(3) 使用水溶性助焊剂时,要先将底板清洗干净。
不能使用高酸性的助焊剂。
注 意 事 项
1-1.如果活化助焊剂中的卤化物过多或使用了高酸性的助焊剂,那么焊接后过多的残留物会
1-2.在波峰焊接过程中使用助焊剂是为了增强电容器的可焊性,但如使用过多的助焊剂,助
1-3.由于水溶性助焊剂的残留物有易溶于湿气的物质,因此高湿条件下电容器表面上的残留
1-1.焊接时的预热处理:
【焊接推荐条件】
[回流焊接]
【波峰焊接】
[回流焊接]
温度
温度曲线
注意事项
温度曲线
注意事项
②请尽可能缩短焊接熔融时间。
①确保电容器已经预热充分。
②电容器和熔化的焊料之间的温度之差不能大于100∼130℃。
③焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。
④指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。
腐蚀电容器端子电极或使电容器表面的绝缘阻抗降低。
焊剂大量的雾气会射到电容器上,从而使电容器可焊性受到破坏性的影响。
应尽可能减少助焊剂的用量,推荐使用发泡方式。
物会导致电容器绝缘下降并影响电容器的可靠性。当选用了水溶性助焊剂时,要特别
留意清洗方法和所使用的机器的能力。
为使电容器和焊料温度差小于100∼130℃,在焊接前应进行充分地预热。
同时,焊接后清洗等急速冷却温度与电感器温度差不能超过100℃。
电感器在急冷、急热或局部加热的情况下易于破损,焊接时请充分注意由于热冲击等
所导致的产品故障。
①理想的焊料量应为电容器厚度的1/2∼1/3。如下图所示:
温度
1分以上 1分以上 10秒
8
预 热
2分以上
2分以上
预 热
预 热
焊料
印刷线路板
电容器
以内
以内
3秒
3秒
管 理 要 点
空气中渐冷
空气中
空气中
渐冷
渐冷
【无铅焊接推荐条件】
【无铅焊接推荐条件】
(℃)
300
200
100
300
(℃)
200
100
0
0
120
10
10
260℃
150℃
60
260℃
150℃
1 0 0∼1 3 0℃
1 0 0∼1 3 0℃
4/6
40
230℃
T
Te

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