CE UMK325 BJ106KM-T Taiyo Yuden, CE UMK325 BJ106KM-T Datasheet - Page 60

• Manufacturer Part Number: CE UMK325 BJ106KM-T
• Description: Cap Ceramic 10uF 50VDC X5R 10% SMD 1210 T/R
• Manufacturer: Taiyo Yuden
• Type: Flatr

Specifications of CE UMK325 BJ106KM-T

• Package/case: 1210
• Mounting: Surface Mount
• Capacitance Value: 10 uF
• Dielectric: X5R
• Voltage: 50 Vdc
• Product Length: 3.2 mm
• Product Height: 2.5 mm
• Tolerance: 10 %

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多层陶瓷电容器
4.焊接
5.清洗
6.后期工序
7.处理
使用注意事项
工 序 名
◆印刷线路板清洗
1. 在安装完所有的电容器后，在清洗印刷线路板时，应根据所
2. 应对清洗条件进行核对和确认清洗过程不影响电容器的特性。
◆树脂涂装及成型
1. 一些类型的树脂在硬化过程及自然放置状态下所产生的树脂
2. 当树脂硬化温度超过电容器使用温度条件时，由于受到过热
◆印刷线路板分割
1. 在安装完电容器和其它元件后，分割印刷线路板时，注意不
2. 线路板的分割不能用手分割，应使用专用夹具。
◆机械冲击
1. 注意不能让电容器承受过量的机械冲击
使用的助焊剂和清洗的目的 （如为了除掉焊接时残留的助焊剂
还是生产过程中的其他材料） 来选用适当的清洗溶剂。
分解废气及化学反应气体会停留在树脂内部从而导致电容器
性能的劣化。
膨胀收缩应力作用从而导致电容器破损。
在板上施加任何弯曲及扭转力。
（1） 如果电容器因掉落等原因受到过度的机械冲击，则不能
（2） 当处理已安装有电容器的印刷线路板时，请避免使电感
再进行使用。
器触碰其他印刷线路板等部品。
注 意 事 项
【共晶焊接推荐条件】
［手工焊接］
温度
1. 如果使用不恰当的溶剂，会使其他物质如助焊剂残留物粘到电容器或破坏电容器的外部
2.清洗条件不恰当 （清洗不足，过度清洗） 可能导致电容器性能受损。
（1） 过度清洗
温度曲线
注意事项
涂层，从而导致电容器的电性能下降(特别是绝缘阻抗)。
①推荐使用的焊枪的焊头直径最大为1mm。
②注意焊头不能直接接触到电容器上。
a.超音波清洗条件下，过大功率输出可能导致印刷线路板过度震动从而使电容器本体
及焊接部分断裂，或降低端子电极强度。因此请慎重考虑以下条件：
1分以上
预 热
8
超音波输出：20W／ℓ以下
超音波频率：40kHz以下
超音波清洗时间：5分钟以下
以内
3秒
空气中
管 理 要 点
渐冷
【无铅焊接推荐条件】
（℃）
400
300
200
100
0
（※⊿ Ｔ ≦190℃ （3216
※
※
※
：
⊿ Ｔ
60
1φ
） 、 ⊿ Ｔ ≦130℃ （3225
20W
350℃
3
5/6
） 。 ）