CE UMK325 BJ106MM-T Taiyo Yuden, CE UMK325 BJ106MM-T Datasheet - Page 28

• Manufacturer Part Number: CE UMK325 BJ106MM-T
• Description: Cap Ceramic 10uF 50VDC X5R 20% SMD 1210 T/R
• Manufacturer: Taiyo Yuden
• Type: Flatr

Specifications of CE UMK325 BJ106MM-T

• Package/case: 1210
• Mounting: Surface Mount
• Capacitance Value: 10 uF
• Dielectric: X5R
• Voltage: 50 Vdc
• Product Length: 3.2 mm
• Product Height: 2.5 mm
• Tolerance: 20 %

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超低失真多层陶瓷电容器 （CFCAP）
1.使用温度范围
2.保存温度范围
3.额定电压
4.耐电压 （端子间）
5.绝缘阻抗
6.电容量 （公差）
7.损耗角正切 （tanδ）
8.印刷线路板耐弯曲性
9.抗折强度
10.端子电极固着力
11.可焊性
12.焊接耐热性
13.温度循环
14.耐湿性 （稳态）
可靠性
项 目
−55∼＋125℃
−55∼＋125℃
10VDC, 16VDC, 25VDC, 35VDC, 50VDC,
无击穿或破损
10000MΩ或500MΩμF，任一较小值以上
±10％
0.1％以下
外观：无异常
电容量变化：±5％
端子电极无松动及其他不良现象。
端子电极不少于95％的面积覆盖新涂层。
外观：无异常
电容量变化：±2.5％以内
tanδ：初期规定值
绝缘阻抗：初期规定值
耐电压 （端子间） ：无异常
外观：无异常
电容量变化：±2.5％以内
tanδ：初期规定值
绝缘阻抗：初期规定值
耐电压 （端子间） ：无异常
外观：无异常
电容量变化：±5％以内
tanδ：0.5％以下
绝缘阻抗：50MΩμF或1000MΩ，任一较小值以上
规 格 值
8
印刷线路板
外加电压：额定电压×3
外加时间：1∼5秒
充放电电流：50mA以下
外加电压：额定电压
外加时间：60±5秒
充放电电流：50mA以下
测试频率：1kHz±10％
测试电压：1±0.2Vrms
外加偏压：无
测试频率：1kHz±10％
测试电压：1±0.2Vrms
外加偏压：无
弯曲量：1mm
加压速度：0.5mm/秒
外加时间：10秒
应在印刷线路板弯曲状态下测试。
加压荷重：5N
外加时间：30±5秒
焊锡温度：230±5℃
浸渍时间：4±1秒
焊锡温度：270±5℃
浸渍时间：3±0.5秒
预热条件： 80∼100℃ 2∼5分钟或5∼10分钟
后期处理：测试后在标准状态下放置24±2小时
1回循环条件／步骤1：最低使用温度 ℃ 30±3分钟
测试次数：5回
试验后静放时间：24±2小时
温度：40±2℃
湿度：90∼95％RH
试验时间：500
后期处理：从试验容器中取出后，在标准状态下放置
R-230
24±2小时
150∼200℃ 2∼5分钟或5∼10分钟
步骤2：常温
步骤3：最高使用温度 ℃ 30±3分钟
步骤4：常温
+24
−
0
小时
试验方法·摘要
弯曲量
单位
加压夹具
材质：玻璃基材、
芯片
−
+3
镀铜（厚度
阻焊剂
−
+0
0
3
截面图
环氧树脂线路板
2∼3分钟
2∼3分钟
芯片
1/2
印
刷
线
路
板
）