Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
MOTOROLA
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
Dual 3-Input NOR" Gate
Plus Inverter
MOS P–channel and N–channel enhancement mode devices in a single
monolithic structure. These complementary MOS logic gates find primary
use where low power dissipation and/or high noise immunity is desired.
* Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
†Temperature Derating:
REV 3
1/94
MAXIMUM RATINGS*
V in , V out
Symbol
3
4
5
MC14000UB
2
l in , l out
The MC14000UB dual 3–input NOR gate plus inverter is constructed with
Motorola, Inc. 1995
V DD
Diode Protection on All Inputs
Supply Voltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
Logic Swing Independent of Fanout
Pin–for–Pin Replacement for CD4000UB
T stg
P D
T L
Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW/ _ C From 65 _ C To 125 _ C
Ceramic “L” Packages: – 12 mW/ _ C From 100 _ C To 125 _ C
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
DC Supply Voltage
Input or Output Voltage (DC or Transient)
Input or Output Current (DC or Transient),
per Pin
Power Dissipation, per Package†
Storage Temperature
Lead Temperature (8–Second Soldering)
V SS
V DD
(Voltages Referenced to V SS )
Parameter
CIRCUIT SCHEMATIC
7
14 11 12 13
6
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
– 0.5 to V DD + 0.5
– 0.5 to + 18.0
– 65 to + 150
Value
500
260
10
10
8
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Unit
mW
mA
_ C
_ C
V
V
9
T A = – 55 to 125 C for all packages.
MC14000UB
ORDERING INFORMATION
MC14XXXUBCP
MC14XXXUBCL
MC14XXXUBD
11
12
13
MOTOROLA CMOS LOGIC DATA
3
4
5
8
OUT A
IN 1 A
IN 2 A
IN 3 A
V SS
NC
NC
PIN ASSIGNMENT
LOGIC DIAGRAM
NC = NO CONNECTION
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V DD = PIN 14
CASE 751A
V SS = PIN 7
CERAMIC
CASE 632
CASE 646
D SUFFIX
L SUFFIX
P SUFFIX
PLASTIC
Plastic
Ceramic
SOIC
V DD
IN 3 B
IN 2 B
IN 1 B
OUT B
OUT C
IN 1 C
SOIC
6
10
9