VNN7NV0413TR STMicroelectronics, VNN7NV0413TR Datasheet - Page 4

• Manufacturer Part Number: VNN7NV0413TR
• Description: MOSFET N-CH 40V 6A SOT223
• Manufacturer: STMicroelectronics
• Series: OMNIFET II™r
• Type: Low Sider

Specifications of VNN7NV0413TR

• Input Type: Non-Inverting
• Number Of Outputs: 1
• On-state Resistance: 60 mOhm
• Current - Peak Output: 9A
• Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
• Mounting Type: Surface Mount
• Package / Case: SOT-223 (3 leads + Tab), SC-73, TO-261
• Switch Type: Low Side
• Power Switch Family: VNN7NV04
• Power Switch On Resistance: 60mOhm
• Output Current: 6A
• Mounting: Surface Mount
• Supply Current: 100uA
• Package Type: SOT-223
• Pin Count: 3 +Tab
• Power Dissipation: 7W
• On Resistance (max): 60 mOhms
• Maximum Power Dissipation: 7 W
• Mounting Style: SMD/SMT
• Lead Free Status / RoHS Status: Contains lead / RoHS non-compliant
• Voltage - Supply: -
• Current - Output / Channel: -
• Lead Free Status / Rohs Status: Not Compliant
• Other names: 497-2519-2

List of figures
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Figure 1.
Figure 2.
Figure 3.
Figure 4.
Figure 5.
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4/37
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Configuration diagram (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Current and voltage conventions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Switching time test circuit for resistive load . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Test circuit for diode recovery times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Unclamped inductive load test circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Input charge test circuit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Unclamped inductive waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Derating curve . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Transconductance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Static drain-source on resistance vs input voltage (part 1/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Static drain-source on resistance vs input voltage (part 2/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Source-drain diode forward characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Static drain source on resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Turn-on current slope (part 1/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Turn-on current slope (part 2/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Transfer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Static drain-source on resistance vs Id . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Input voltage vs input charge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Turn-off drain source voltage slope (part 1/2). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Turn-off drain source voltage slope (part 2/2). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Capacitance variations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Output characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Normalized on resistance vs temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Switching time resistive load (part 1/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Switching time resistive load (part 2/2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Normalized input threshold voltage vs temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Normalized current limit vs junction temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Step response current limit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
SO-8 maximum turn-off current versus load inductance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
SO-8 demagnetization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
DPAK maximum turn-off current versus load inductance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
DPAK demagnetization. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
SOT-223 maximum turn-off current versus load inductance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
SOT-223 demagnetization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
SO-8 PC board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Rthj-amb vs PCB copper area in open box free air condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
SO-8 thermal impedance junction ambient single pulse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Thermal fitting model of an OMNIFET II in SO-8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
SOT-223 PC board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Rthj-amb vs PCB copper area in open box free air condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
SOT-223 thermal impedance junction ambient single pulse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Thermal fitting model of an OMNIFET II in SOT-223 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
DPAK PC board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Rthj-amb vs PCB copper area in open box free air condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
DPAK thermal impedance junction ambient single pulse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Thermal fitting model of an OMNIFET II in DPAK. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
TO-251 (IPAK) package dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Doc ID 7383 Rev 3
VNN7NV04, VNS7NV04, VND7NV04, VND7NV04-1