MC9S12XEP100MAL Freescale Semiconductor, MC9S12XEP100MAL Datasheet - Page 23

IC MCU 16BIT 1M FLASH 112-LQFP

MC9S12XEP100MAL

Manufacturer Part Number
MC9S12XEP100MAL
Description
IC MCU 16BIT 1M FLASH 112-LQFP
Manufacturer
Freescale Semiconductor
Series
HCS12r
Datasheet

Specifications of MC9S12XEP100MAL

Core Processor
HCS12X
Core Size
16-Bit
Speed
50MHz
Connectivity
CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
Number Of I /o
91
Program Memory Size
1MB (1M x 8)
Program Memory Type
FLASH
Eeprom Size
4K x 8
Ram Size
64K x 8
Voltage - Supply (vcc/vdd)
1.72 V ~ 5.5 V
Data Converters
A/D 16x12b
Oscillator Type
External
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C
Package / Case
112-LQFP
Processor Series
S12XE
Core
HCS12
Data Bus Width
16 bit
Data Ram Size
64 KB
Interface Type
SPI, SSI
Maximum Clock Frequency
50 MHz
Number Of Programmable I/os
91
Number Of Timers
25
Operating Supply Voltage
- 0.3 V to + 6 V
Maximum Operating Temperature
+ 105 C
Mounting Style
SMD/SMT
3rd Party Development Tools
EWHCS12
Development Tools By Supplier
KIT33812ECUEVME, EVB9S12XEP100, DEMO9S12XEP100
Minimum Operating Temperature
- 40 C
On-chip Adc
10 bit, 16 Channel
For Use With
EVB9S12XEP100 - BOARD EVAL FOR MC9S12XEP100DEMO9S12XEP100 - BOARD DEMO FOR MC9S12XEP100
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
MC9S12XEP100MAL
Manufacturer:
FREESCALE
Quantity:
4 500
Part Number:
MC9S12XEP100MAL
Manufacturer:
Freescale Semiconductor
Quantity:
10 000
Part Number:
MC9S12XEP100MAL
Manufacturer:
FREESCALE
Quantity:
4 500
Part Number:
MC9S12XEP100MAL
Manufacturer:
FREESCALE
Quantity:
20 000
Part Number:
MC9S12XEP100MAL
0
27.2 External Signal Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1017
27.3 Memory Map and Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1018
27.4 Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1044
27.5 Security . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1071
27.6 Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1073
28.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1075
28.2 External Signal Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1079
28.3 Memory Map and Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1080
28.4 Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1106
28.5 Security . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1134
28.6 Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1136
29.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1138
Freescale Semiconductor
Because of an order from the United States International Trade Commission, BGA-packaged product lines and partnumbers
indicated here currently are not available from Freescale for import or sale in the United States prior to September 2010
27.1.1 Glossary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1014
27.1.2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1015
27.1.3 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1016
27.3.1 Module Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1018
27.3.2 Register Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1023
27.4.1 Flash Command Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1044
27.4.2 Flash Command Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1049
27.4.3 Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1070
27.4.4 Wait Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1071
27.4.5 Stop Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1071
27.5.1 Unsecuring the MCU using Backdoor Key Access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1072
27.5.2 Unsecuring the MCU in Special Single Chip Mode using BDM . . . . . . . . . . . . . . . . 1073
27.5.3 Mode and Security Effects on Flash Command Availability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1073
28.1.1 Glossary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1076
28.1.2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1077
28.1.3 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1078
28.3.1 Module Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1080
28.3.2 Register Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1085
28.4.1 Flash Command Operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1106
28.4.2 Flash Command Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1111
28.4.3 Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1133
28.4.4 Wait Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1134
28.4.5 Stop Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1134
28.5.1 Unsecuring the MCU using Backdoor Key Access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1135
28.5.2 Unsecuring the MCU in Special Single Chip Mode using BDM . . . . . . . . . . . . . . . . 1136
28.5.3 Mode and Security Effects on Flash Command Availability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1136
1024 KByte Flash Module (S12XFTM1024K5V2)
768 KByte Flash Module (S12XFTM768K4V2)
MC9S12XE-Family Reference Manual Rev. 1.23
Chapter 28
Chapter 29
23

Related parts for MC9S12XEP100MAL