TLE4966H Infineon Technologies, TLE4966H Datasheet - Page 4

• Manufacturer Part Number: TLE4966H
• Description: IC HALL EFFECT SENSOR 6-TSOP
• Manufacturer: Infineon Technologies
• Type: Bipolar Latchr

Specifications of TLE4966H

• Sensing Range: 10.3mT Trip, -10.3mT Release
• Voltage - Supply: 2.7 V ~ 18 V
• Current - Supply: 7mA
• Current - Output (max): 10mA
• Output Type: Digital, Differential
• Features: Regulated Voltage
• Operating Temperature: -40°C ~ 150°C
• Package / Case: 6-TSOP
• Operational Type: Bipolar Latch
• Operating Supply Voltage: 3.3 V or 5 V or 9 V or 12 V or 15 V
• Mounting Style: SMD/SMT
• Maximum Operating Temperature: + 150 C
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• Maximum Output Current: 10 mA
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Other names: SP000014532; TLE4966HXT; TLE4966HXT

1
1.1
1.2
1.3
2
2.1
2.2
3
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6
7
7.1
7.2
7.3
Data Sheet
Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Pin Configuration (top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Circuit Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Operating Range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Electrical and Magnetic Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Timing Diagrams for the Speed and Direction Outputs . . . . . . . . . . . . 12
Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Package Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Distance between Chip and Package Surface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Package Outlines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Field Direction Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
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V 2.0, 2009-02
TLE4966L