1981080-1 TE Connectivity, 1981080-1 Datasheet - Page 8

• Manufacturer Part Number: 1981080-1
• Description: MINI I/O CONNECTOR, HEADER, 8POS, SMD
• Manufacturer: TE Connectivity
• Series: Industrial Mini I/Or

Specifications of 1981080-1

• Connector Type: Mini I/O
• Gender: Header
• No. Of Contacts: 8
• Contact Termination: Surface Mount Horizontal
• Connector Mounting: PCB
• Contact Plating: Gold
• Rohs Compliant: Yes
• Product Type: Connector
• Jack Type: Industrial Mini
• Pcb Mounting Orientation: Side Entry (Right Angle)
• Pcb Mount Style: Surface Mount
• Termination Method To Pc Board: Solder
• Number Of Contacts Loaded: 8
• Grounding Options: Panel Ground
• Panel Stops: Without
• Keyed: No
• Profile: Standard
• Color: Black
• Shield Material: Copper Alloy
• Jack Configuration: 1 x 1
• Panel Mount Retention: Without
• Flanged: No
• Shielded: Yes
• Solder Tail Contact Plating: Gold Flash over Nickel
• Height (mm [in]): 5.30 [0.208]
• Port Configuration: Single
• Number Of Positions: 8
• Led: Without
• Shield Plating: Tin over Nickel
• Pcb Mount Retention Type: Plastic Post
• Preloaded: Yes
• Contact Plating, Mating Area, Material: Gold
• Contact Base Material: Copper Alloy
• Housing Material: Thermoplastic - GF
• Ul Flammability Rating: UL 94V-0
• Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant
• Lead Free Solder Processes: Not relevant for lead free process
• Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant
• Packaging Method: Tray
• Packaging Quantity: 100/Bag

3.5.22-
3.5.22-
3.5.19
3.5.19
3.5.20
3.5.20
3.5.21
3.5.21
Rev F
Para.
項目
1
1
温湿度サイクリング
Humidity-Temperature
Cycling
塩水噴霧
Salt Spray
硫化水素 ガス(H
Hydrogen sulfide Gas
(H
はんだ耐熱性
(DIP 製品)
Resistance to Soldering
Heat
(DIP Products)
2
S)
Test Items
試験項目
2
S)
試験後、絶縁抵抗、耐電圧及び
総合抵抗(ローレベル)の条件に合致
すること。
Insulation resistance
Dielectric Strength
Termination resistance
(Low Level)
試験後、総合抵抗(ローレベル)の条
件に合致すること。(試験槽より取り
出した後、常温・常湿中に 1 時間放
置し測定する)
Termination resistance(Low Level)
After it is left for 1 hour under a
steady temperature/humidity, it is
measured.
試験後、総合抵抗(ローレベル)の条
件に合致すること。
Termination resistance
(Low Level)
試験後物理的損傷を生じないこと｡
No physical damage shall occur.
Product Specification
製品規格
Requirements
規格値
Fig. 1 (CONT.)
Fig. 1 (続く)
嵌合したコネクタ 25～65℃、
80~100%R.H. 7 サイクル
－10℃寒冷衝撃あり
EIA364-31
Mated connector, 25～65℃,
80~100%R.H. 7 cycles
Cold shock –10℃ performed
EIA364-31
嵌合したコネクタ
5%の塩水噴霧、 35±2℃、48 時間
EIA364-26
(MIL-STD-202F 試験法 101 条件 B)
Mated connector
Salt concentration: 5%, 35±2℃,
48 hours
EIA364-26
(MIL-STD-202F Method 101 Condition B)
嵌合したコネクタ
H
Mated connector
H
プリント基板に取り付けて試験する｡
はんだ温度 260±5℃
はんだ浸漬時間
AMP 規格 109-5204, 条件 B
MIL-STD-202, 条件 210
手はんだの場合、360±10℃、3±0.5 秒に
て行う。但し、タイン部にコテ先等による力が
加わらないこと
Test connector on PCB.
Solder Temperature : 260±5℃
Immersion Duration : 10±0.5 sec.
AMP Spec. 109-5204, Condition B
MIL-STD-202, Condition 210
In case of manual soldering iron, apply it
as 360±10℃ for 3±0.5℃ seconds
without forcing pressure to affect the tine
of contact.
2
2
S ガス:3±1ppm、 40±2℃、96 時間
S Gas :3±1ppm, 40±2℃, 96 hours
Procedures
試験方法
10±0.5 秒
108-78405
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