STM32F103RC STMicroelectronics, STM32F103RC Datasheet - Page 8

• Manufacturer Part Number: STM32F103RC
• Description: Mainstream Performance line, ARM Cortex-M3 MCU with 256 Kbytes Flash, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN
• Manufacturer: STMicroelectronics

Specifications of STM32F103RC

• Core: ARM 32-bit Cortex™-M3 CPU
• Conversion Range: 0 to 3.6 V
• Dma: 12-channel DMA controller
• Supported Peripherals: timers, ADCs, DAC, SDIO, I2Ss, SPIs, I2Cs and USARTs
• Systick Timer: a 24-bit downcounter

List of figures
Figure 39.
Figure 40.
Figure 41.
Figure 42.
Figure 43.
Figure 44.
Figure 45.
Figure 46.
Figure 47.
Figure 48.
Figure 49.
Figure 50.
Figure 51.
Figure 52.
Figure 53.
Figure 54.
Figure 55.
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Figure 58.
Figure 59.
Figure 60.
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Figure 68.
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Figure 71.
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Figure 73.
8/130
NAND controller waveforms for write access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
NAND controller waveforms for common memory read access . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
NAND controller waveforms for common memory write access. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Standard I/O input characteristics - CMOS port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Standard I/O input characteristics - TTL port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
5 V tolerant I/O input characteristics - CMOS port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
5 V tolerant I/O input characteristics - TTL port . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
I
SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 1
SPI timing diagram - master mode
I
I
SDIO high-speed mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
SD default mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
ADC accuracy characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
Power supply and reference decoupling (V
Power supply and reference decoupling (V
12-bit buffered /non-buffered DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
BGA pad footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
0.8 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package
outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
WLCSP, 64-ball 4.466 × 4.395 mm, 0.500 mm pitch, wafer-level chip-scale
package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
BGA pad footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad
flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
Recommended footprint
LQFP100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . 118
Recommended footprint
LQFP64 – 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . 119
Recommended footprint
LQFP100 P
2
2
2
C bus AC waveforms and measurement circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
S slave timing diagram (Philips protocol)
S master timing diagram (Philips protocol)
D
max vs. T
A
(1)
(1)
(1)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119
Doc ID 14611 Rev 8
(1)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
(1)
REF+
REF+
STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
(1)
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
(1)
not connected to V
connected to V
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
DDA
DDA
). . . . . . . . . . . . . . . . 107
). . . . . . . . . . . . . 106