Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
MJB41C,
NJVMJB41CT4G (NPN),
MJB42C,
NJVMJB42CT4G (PNP)
Complementary Silicon
Plastic Power Transistors
D
Features
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum
Ratings are stress ratings only. Functional operation above the Recommended
Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the
Recommended Operating Conditions may affect device reliability.
1. I
2. When surface mounted to an FR−4 board using the minimum recommended
MAXIMUM RATINGS
THERMAL CHARACTERISTICS
Semiconductor Components Industries, LLC, 2012
February, 2012 − Rev. 3
Collector−Emitter Voltage
Collector−Base Voltage
Emitter−Base Voltage
Collector Current
Base Current
Total Power Dissipation
Total Power Dissipation
Unclamped Inductive Load Energy (Note 1)
Operating and Storage Junction
Temperature Range
Thermal Resistance, Junction−to−Case
Thermal Resistance,
Thermal Resistance,
Maximum Lead Temperature for Soldering
Purposes, 1/8 from Case for 10 Seconds
2
(No Suffix)
Unique Site and Control Change Requirements; AEC−Q101
Qualified and PPAP Capable
Lead Formed for Surface Mount Applications in Plastic Sleeves
Electrically the Same as TIP41 and T1P42 Series
NJV Prefix for Automotive and Other Applications Requiring
Pb−Free Packages are Available
pad size.
C
PAK for Surface Mount
= 2.5 A, L = 20 mH, P.R.F. = 10 Hz, V
@ T
Derate above 25_C
@ T
Derate above 25_C
Junction−to−Ambient
Junction−to−Ambient (Note 2)
Characteristic
C
A
= 25_C
= 25_C
Rating
− Continuous
− Peak
CC
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Symbol
Symbol
T
= 10 V, R
V
R
R
R
J
V
V
P
P
, T
CEO
T
I
I
qJC
E
qJA
qJA
CB
EB
C
B
D
D
L
stg
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
BE
−65 to +150
= 100 W
Value
0.016
0.52
62.5
Max
1.92
62.5
100
100
260
5.0
6.0
2.0
2.0
10
65
50
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
1
W/_C
W/_C
_C/W
_C/W
_C/W
Unit
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
Adc
Adc
mJ
_C
_C
W
W
MJB41C
MJB41CG
MJB41CT4
MJB41CT4G
NJVMJB41CT4G
MJB42C
MJB42CG
MJB42CT4
MJB42CT4G
NJVMJB42CT4G
†For information on tape and reel specifications,
including part orientation and tape sizes, please
refer to our Tape and Reel Packaging Specifications
Brochure, BRD8011/D.
COMPLEMENTARY SILICON
Device
POWER TRANSISTORS
100 VOLTS, 65 WATTS
J4xC
A
Y
WW
G
ORDERING INFORMATION
http://onsemi.com
6 AMPERES,
= Specific Device Code
= Assembly Location
= Year
= Work Week
= Pb−Free Package
x = 1 or 2
CASE 418B
(Pb−Free)
(Pb−Free)
(Pb−Free)
(Pb−Free)
(Pb−Free)
(Pb−Free)
Package
STYLE 1
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
D
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
Publication Order Number:
2
PAK
PAK
PAK
PAK
PAK
PAK
PAK
PAK
PAK
PAK
PAK
50 Units / Rail
50 Units / Rail
50 Units / Rail
50 Units / Rail
800 / Tape &
800 / Tape &
800 / Tape &
800 / Tape &
MARKING
DIAGRAM
800 / Tape &
800 / Tape &
Shipping
J4xCG
AYWW
Reel
Reel
Reel
Reel
Reel
Reel
MJB41C/D
†