MC10EP139 ON Semiconductor, MC10EP139 Datasheet
MC10EP139
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MC10EP139 Summary of contents
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... MC10EP139, MC100EP139 3. ECL ÷2/4, ÷4/5/6 Clock Generation Chip Description The MC10/100EP139 is a low skew ÷2/4, ÷4/5/6 clock generation chip designed explicitly for low skew clock generation applications. The internal dividers are synchronous to each other, therefore, the common output edges are all precisely aligned. The device can be driven by either a differential or single− ...
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Warning: All V and V pins must be externally connected Power Supply to guarantee proper ...
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DIVSELa CLK CLK EN MR DIVSELb0 DIVSELb1 V EE Table 2. FUNCTION TABLES Z = Low−to−High Transition ZZ = High−to−Low Transition DIVSELa DIVSELb0 CLK Q (÷2) Q (÷4) Q (÷5) Q (÷6) Figure 3. CLK and OUTPUT Timing Diagram CLK ...
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Table 3. ATTRIBUTES Internal Input Pulldown Resistor Internal Input Pullup Resistor ESD Protection Moisture Sensitivity, Indefinite Time Out of Drypack (Note 1) Flammability Rating Transistor Count Meets or exceeds JEDEC Spec EIA/JESD78 IC Latchup Test 1. For additional information, see ...
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Table 5. 10EP DC CHARACTERISTICS, PECL Symbol Characteristic I Power Supply Current EE V Output HIGH Voltage (Note Output LOW Voltage (Note Input HIGH Voltage (Single−Ended Input LOW Voltage (Single−Ended ...
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Table 7. 10EP DC CHARACTERISTICS, NECL Symbol Characteristic I Power Supply Current EE V Output HIGH Voltage (Note Output LOW Voltage (Note Input HIGH Voltage (Single−Ended Input LOW Voltage (Single−Ended ...
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Table 9. 100EP DC CHARACTERISTICS, PECL Symbol Characteristic I Power Supply Current EE V Output HIGH Voltage (Note 15 Output LOW Voltage (Note 15 Input HIGH Voltage (Single−Ended Input LOW Voltage (Single−Ended ...
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Table 11. AC CHARACTERISTICS V Symbol Characteristic f Maximum Frequency max (See Figure 5 F /JITTER) max t , Propagation Delay CLK, Q (Diff) PLH t PHL t Reset Recovery RR t Setup Time s DIVSEL, CLK t Hold Time ...
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900 800 700 600 500 400 300 200 (JITTER) 100 É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É 0 É É É É É É É É É ...
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900 800 700 600 500 400 300 200 (JITTER) 100 É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É 0 É É É É É É É É É ...
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... ORDERING INFORMATION Device MC10EP139DT MC10EP139DTG MC10EP139DTR2 MC10EP139DTR2G MC10EP139DW MC10EP139DWG MC10EP139DWR2 MC10EP139DWR2G MC10EP139MNG MC10EP139MNTXG MC100EP139DT MC100EP139DTG MC100EP139DTR2 MC100EP139DTR2G MC100EP139DW MC100EP139DWG MC100EP139DWR2 MC100EP139DWR2G MC100EP139MNG MC100EP139MNTXG †For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D. *This package is inherently Pb− ...
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... 0.100 (0.004) −T− SEATING PLANE 16X 0.36 *For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D. PACKAGE DIMENSIONS TSSOP−20 CASE 948E−02 ISSUE ...
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20X T 0. 18X A1 T PACKAGE DIMENSIONS SOIC−20 DW SUFFIX PLASTIC SOIC PACKAGE CASE 751D−05 ISSUE G q SEATING PLANE C http://onsemi.com 13 ...
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... G 0.50 BSC 0.020 BSC H 1.38 1.43 0.054 0.056 J 0.20 REF 0.008 REF K 0.00 0.05 0.000 0.002 L 0.35 0.45 0.014 0.018 M 2.00 BSC 0.079 BSC N 2.00 BSC 0.079 BSC P 1.38 1.43 0.054 0.056 R 0.60 0.80 0.024 0.031 ON Semiconductor Website: www.onsemi.com Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit For additional information, please contact your local Sales Representative MC10EP139/D ...