502430-3210-C Molex Inc, 502430-3210-C Datasheet

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PRODUCT SPECIFICATION 【 ．適用範囲 】 本仕様書は、 ピッチ 基板対基板用 コネクタ について規定する。 【 ．製品名称及び型番 製 品 名 称 リセプタクル ハウジング アッセンブリ ５０２４２６－＊＊＊９ エンボス梱包品 プラグ ハウジング アッセンブリ ５０２４３０－＊＊＊９ エンボス梱包品 【 ．性 能 】 標準状態；特に指定がない限り、測定は温度 判定に疑義を生じた場合は、温度 変 更 H PS-502426-001 殿 に納入する 】 無鉛 ...

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PRODUCT SPECIFICATION 電気的性能 項 目 最 大 許 容 接触端子の温度上昇を 電 流 電 圧 但し、抵抗負荷 コネクタを嵌合させ、開放電圧 短絡電流 接 触 抵 抗 コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及び タ－ミナル、 アース間に、 絶 縁 抵 抗 コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び タ－ミナル、アース間に、 分間 印加する。 耐 電 圧 コネクタを嵌合させ、最大許容電流を 通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。 温 度 上 ...

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PRODUCT SPECIFICATION ３－２ 機械的性能 項 目 毎分 挿入力及び抜去力 ハウジングに装着されたターミナルを 毎分 の速さで引張る。 ターミナル保持力 ３－３．耐久性能 項 目 分間 繰返し挿抜 抜去を 互いに垂直な 方向 に掃引割合 ～ を 各 時間 加える。 耐 振 動 性 互いに垂直な の衝撃を 各 回 加える。 耐 衝 撃 性 試験法 ...

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PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 コネクタを嵌合させ、 時間 放置後取り出し、 ～ 時間 室温に 放置する。 耐 熱 性 コネクタを嵌合させ、 雰囲気中に ～ 時間 室温に放置する。 耐 寒 性 コネクタを嵌合させ、 相対湿度 ～ 時間 放置後取り出し、 ～ 時間 室温に放置する。 耐 湿 性 コネクタを嵌合させ、 に 分 これを サイクル とし、 ...

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PRODUCT SPECIFICATION 項 目 条 コネクタを嵌合させ、 重量比 の塩水を 験後常温で水洗いした後、 室温で乾燥させる。 塩 水 噴 霧 試験法 コネクタを嵌合させ、 の亜硫酸ガス中に 亜硫酸ガス ± ターミナルまたはピンをフラックスに浸し、 ± ℃ の半田に ± 半田付け性 リフロー時 第 項の条件にて、 回リフローを行う。 半田耐熱性 手半田 端子先端より 位置まで ℃の半田ｺﾞﾃにて最大 秒加熱す る。 H PS-502426-001 件 にて ...

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PRODUCT SPECIFICATION 【 ．温度範囲 使用温度範囲 【 ．外観形状、寸法及び材質 図面参照 及び 適合品 H PS-502426-001 】 ℃ ～ ℃ 通電による温度上昇分も含む。 ℃ ～ ℃ 】 製品仕様書 ...

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PRODUCT SPECIFICATION 【 ．挿入力及び抜去力 極 数 単位 初回 H PS-502426-001 】 挿入力（最大値） ３０回目 ６回目 初回 参考規格 抜去力（最小値） ３０回目 ６回目 参考単位 製品仕様書 ...

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PRODUCT SPECIFICATION 【 ．赤外線リフロー条件 ℃以下 ピーク温度 ℃ 予熱 注記：本リフロー条件に関しては、リフロー装置及び基板などにより条件が異なりますので 事前に実装評価（リフロー評価）の御確認を御願い致します。 また リフローにて実装を行いますと、補強金具で半田上がりが発生する可能性があります。 H PS-502426-001 】 秒 ～ ℃ ～ ℃ 温度条件グラフ 基板表面温度） 秒以上 ℃以上 ℃ 製品仕様書 ...

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PRODUCT SPECIFICATION 【 ．取り扱い上の注意事項 嵌合 嵌合は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１） その際、リセハウジングとプラグの内壁同士を合せる様に位置決めした後に押し込み嵌合して下さい。 斜めの嵌合になる場合は °以下の角度でリセハウジングとプラグの内壁同士を軽く当て、位置決めした 後に嵌合して下さい。（図－２） 尚、リセハウジングの外壁とプラグ外壁とを当てた（支点とした）状態で嵌合を行いますと、反支点側の リセハウジングとプラグの内壁同士が干渉し、ハウジングが破壊する恐れが有りますのでこのような嵌合は お避け下さい。（図－３） 抜去 抜去は極力嵌合軸に沿って平行に行って下さい。（図－１） または、左右に少しづつ振りながら行って下さい。（図－４） （過度のこじり抜去には注意して下さい。）（図－５） H PS-502426-001 】 ° 製品仕様書 ...

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PRODUCT SPECIFICATION H PS-502426-001 製品仕様書 ...

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PRODUCT SPECIFICATION 【 ．その他 注意事項 】 本製品は リフローにて実装を行うと補強金具で半田上がりが発生する可能性があります。 基板実装前に端子、補強金具に触らないで下さい。 実装後もコネクタ接点部には触れないで下さい。 モールド樹脂上に黒点等が生じることが有りますが性能上問題有りません。 実装時は位置決めマーク（フィデューシャルマーク）等を設け、実装ずれに注意して下さい。 本製品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施おります。フレキシブル基板等の特殊な基板へ 実装する場合は、事前に実装確認等を行った上で使用願います。 フレキシブル基板に実装する場合は、基板の変形を防止するため、補強板のご使用をお勧めします。 プラグ側は特に低背になっておりますので、接点部への半田上がりが発生しないように、リフロー条件を 設定して下さい。 実装条件（基板、メタルマスク、クリーム半田など）により、コネクタの実装状態（半田上がり）が 異なることがあります。 リフロー条件によっては、樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能に影響はありません。 リフロー条件によっては、端子めっき部よりヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能に影響は ありません。 リフロー後、半田付け部に変色が見られることがありますが、製品性能に影響はありません。 実装後において手半田コテによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件以内で行なって下さい。 条件を超えて実施した場合、端子の抜け、接点ギャップの変化、モールドの変形、溶融等、破損の原因 になります。 基板実装後に、基板を直接積み重ねないように、注意して下さい。 嵌合の際、嵌合が不十分にならないようにご注意下さい。また、セットへの組み込み後も、 振動、衝撃等で嵌合の浮きが発生しないような状態にて使用して下さい。 H PS-502426-001 製品仕様書 ...

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PRODUCT SPECIFICATION REV. REV. RECORD 新規作成 PROPOSED 新規作成 新規作成 新規作成 A 変更 変更 REVISED 変更 変更 B 変更 変更 変更 変更 REVISED C 変更 REVISED 変更 変更 変更 D 変更 変更 変更 変更 REVISED E 変更 変更 変更 REVISED 変更 ...