LGQ971 OSRAM, LGQ971 Datasheet

Page 1

CHIPLED Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 Released Besondere Merkmale • Gehäusetyp: 0603, farbloser diffuser Verguss • Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1 0 0,8 mm • ...

Page 2

Bestellinformation Ordering Information Typ Emissionsfarbe Type Color of Emission LS Q971 super-red LO Q971 orange LY Q971 yellow LG Q971 green Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet alle Gruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. In einer Verpackungseinheit / Gurt ist ...

Page 3

Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current T ( =25°C) A Stoßstrom Surge current = μ 0.1, T =25° Seite ...

Page 4

Kennwerte Characteristics ( °C) A Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission Seite 13 Dominantwellenlänge 5) page 13 Dominant wavelength Spektrale Bandbreite Spectral ...

Page 5

Relative spektrale Emission Relative Spectral Emission λ spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve λ ° rel A F 100 % I rel 80 60 ...

Page 6

Seite 13 Durchlassstrom 2) page 13 Forward Current ° 1.5 2.0 2.5 Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. ...

Page 7

Seite 13 Maßzeichnung 8) page 13 Package Outlines 0.9 (0.035) 0.7 (0.028) ø0.5 (ø0.020) ø0.3 (ø0.012) Cathode mark Gewicht / Approx. weight: Gurtung / Polarität und Lage Method of Taping / Polarity and Orientation 0.2 (0.008) ±0.05 (0.002) 0.75 ...

Page 8

Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für CHIPLED und Chipled - Bauform 0603 8) 9) Seite 13 IR Reflow Löten Recommended Solder Pad useable for CHIPLED and Chipled - Package 0603 8) 9) page 13 IR Reflow Soldering ...

Page 9

Lötbedingungen Soldering Conditions IR-Reflow Lötprofil IR Reflow Soldering Profile 250 ˚C T 200 150 100 2-3 K 0:00 0:30 IR-Reflow Lötprofil für bleifreies Löten IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering 300 ˚C 255 ˚C 250 T ...

Page 10

... Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: (X) PROD NO: Product Code Gurtverpackung Tape and Reel Direction of unreeling Tape dimensions in mm (inch ± 0 0.3 (0.157 ± 0.004) – 0.1 Reel dimensions in mm (inch 180 (7) 8 (0.315) ...

Page 11

Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung ...

Page 12

... Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical 10) page 13 components may only be used in life-support devices or systems OSRAM OS. 2007-10-08 LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 ...

Page 13

... Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Wernerwerkstrasse 2, D-93049 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2007-10-08 LS Q971, LO Q971, LY Q971, LG Q971 ...