170204-4 TE Connectivity, 170204-4 Datasheet

170262-4 LP E1CRIMP SNAP IN

170204-4

Manufacturer Part Number
170204-4
Description
170262-4 LP E1CRIMP SNAP IN
Manufacturer
TE Connectivity
Datasheet

Specifications of 170204-4

Product Type
Contact
Pcb Mount Retention
Without
Wire Insulation Diameter (mm [in])
1.09 – 1.91 [0.043 – 0.075]
Wire Range (mm [awg])
0.12-0.50² [26-20]
Contact Type
Socket
Contact Base Material
Phosphor Bronze
Contact Plating, Mating Area, Material
Gold (15)
Rohs/elv Compliance
RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes
Not relevant for lead free process
Rohs/elv Compliance History
Always was RoHS compliant
Applies To
Wire/Cable
Packaging Method
Loose Piece
For Use With
Standard Profile Housing
1. 概要
2. 適用範囲
3. 材料及び表面処理
3.1 コンタクト圧着タイプ
3.2 ポスト
タイコ エレクトロニクス アンプ株式会社 (〒213-8535 川崎市高津区久本 3-5-8)
* : 商標
(1) 錫めっき製品(垂直タイプ及び水平タイプ)
(2) 金めっき製品(垂直タイプ)
本コネクタは一列の配列で極間は 2.5mm ピッチで構成さ
れている。タイプは電線対基板の垂直型と水平型及び電
線対電線のパネル取付型とフリーハンギング型がある。
本規格は、マスターミネーションタイプを除くE.I.シリーズ・コ
ネクタの全ての製品について適用する。
(1) 錫めっき製品
(2) 金めっき製品
材質: 黄銅及び燐青銅
表面処理: 錫めっき済 0.8μm以上
材質: 燐青銅
表面処理: ニッケル下地めっき 1~2μmの上に接触
材質: 黄銅線
表面処理: 銅下地めっき 0.5μm 以上の上に錫めっき
材質: 黄銅線
表面処理: ニッケル下地めっき 1~2μmの上に
部のみ金めっき 0.38μm以上
0.8μm 以上
金めっき 0.38μm以上
Product Specification
製品規格
AMP E.I. シリーズ・コネクタ (
μ
μ
μ
μ
μ
μ
μ
108-5118
1 of 16

Related parts for 170204-4

170204-4 Summary of contents

Page 1

1. 概要 本コネクタは一列の配列で極間は 2.5mm ピッチで構成さ れている。タイプは電線対基板の垂直型と水平型及び電 線対電線のパネル取付型とフリーハンギング型がある。 2. 適用範囲 本規格は、マスターミネーションタイプを除くE.I.シリーズ・コ ネクタの全ての製品について適用する。 3. 材料及び表面処理 3.1 コンタクト圧着タイプ (1) 錫めっき製品 材質: 黄銅及び燐青銅 表面処理: 錫めっき済 0.8μm以上 (2) 金めっき製品 材質: 燐青銅 表面処理: ニッケル下地めっき 1~2μmの上に接触 部のみ金めっき 0.38μm以上 3.2 ポスト (1) 錫めっき製品(垂直タイプ及び水平タイプ) 材質: 黄銅線 表面処理: 銅下地めっき 0.5μm ...

Page 2

UL94V-0 4. 性能 4.1 定格 (1) 電圧: AC250V及びDC350V (2) 電流: 2A(図1参照) (3) 周囲温度: 図1参照 4.2 一般性能 表1に示す一般性能に全て合格しなければならない。 Rev. K Product Specification 108-5118 ...

Page 3

Rev. K Product Specification 規 格 値 10mΩ以下 500MΩ以上(DC500V において) AC750V、1 分間で異常なきこと。 30℃以下(注・図1参照) 黄銅コンタクト 19.6N(2kgf)以上/1極 24.5N(2.5kgf)以上/1極 振動中 1μ秒を超える不連続導通を生じないこと。 ローレベル抵抗: 錫めっき製品 20mΩ以下 金めっき製品 18mΩ以下 表1 (続く) 108-5118 試験方法 項番 Ω Ω りん青銅コンタクト Ω ...

Page 4

Rev. K Product Specification 規 格 値 割れ、フクレ、その他機能を損う欠陥のないこと。 ローレベル抵抗: 錫めっき製品 20mΩ以下 金めっき製品 18mΩ以下 割れ、フクレ、その他機能を損う欠陥のないこと。 ローレベル抵抗: 錫めっき製品 20mΩ以下 金めっき製品 18mΩ以下 半田ヌレは 95%以上 機能を損う変形、欠陥のないこと。 2 AWG#20(0.52mm ) 68.6N(7kgf)以上 2 AWG#22(0.3mm ) ...

Page 5

Rev. K Product Specification 規 格 値 19.6N(2kgf)以上 挿入力 初回 5.9N(0.6kgf)以下 10 回目 5.9N(0.6kgf)以下 表1 (続く) 108-5118 試験方法項 番 引抜力 0.98N(0.1kgf)以上 0.78N(0.08kgf)以上 ...

Page 6

Rev. K Product Specification 規 格 値 挿入力 初回 73.5N (7.5kgf)以下 ...

Page 7

Rev. K Product Specification 規 格 値 パネル挿入力 7,8 極 2~6 極 パネル保持力 7,8 極 2~6 極 表1 ...

Page 8

Rev. K Product Specification 図1 電流対温度上昇特性 108-5118 ...

Page 9

DC500Vで測定する。 6.3 耐電圧試験方法 コネクタを嵌合状態(ポストヘッダーは基板に取付けない で)にし、ハウジング内の隣接している端子相互間に AC750V、1分間印加する。 6.4 温度上昇試験方法 試料を直列になるように結線し、測定ヵ所はコンタクト圧 着部分を熱電対法にて測定する。 6.5 コンタクト保持力試験方法 ハウジングをショッパー引張試験機に取り付け、ハウジ ングに挿着されたコンタクトを軸方向に毎分 100mm の速 度で操作して測定する。 Rev. K Product Specification 108-5118 ...

Page 10

Rev. K Product Specification 108-5118 ...

Page 11

Rev. K Product Specification 108-5118 ...

Page 12

Rev. K Product Specification 108-5118 ...

Page 13

Rev. K Product Specification 試験グループ番号 表2 108-5118 ...

Page 14

Rev. K Product Specification 図2 ローレベル抵抗試験方法 108-5118 ...

Page 15

Rev. K Product Specification 図3 ポスト保持力試験方法 図4 コンタクト挿抜力測定用ゲージ 108-5118 ...

Page 16

MS-Word format.) Rev. K Product Specification 作成 照査 108-5118 承認 ...

Related keywords