1717831-1 TE Connectivity, 1717831-1 Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: 1717831-1
• Description: MINI PCI EXPRESS SEMI HARD TRAY CONN
• Manufacturer: TE Connectivity

Specifications of 1717831-1

• Socket Style: Mini PCI
• Pcb Mount Style: Surface Mount
• Module Orientation: Right Angle
• Socket Type: Memory Card
• Number Of Positions: 52
• Row-to-row Spacing (mm [in]): 6.20 [0.244]
• Centerline (mm [in]): 0.80 [0.031]
• Number Of Rows: Dual
• Ejector Type: Locking
• Ejector Location: Both Ends
• Boss: With
• Mount Type: Printed Circuit Board
• Contact Plating, Mating Area, Material: Gold Flash
• Contact Base Material: Copper Alloy
• Housing Material: High Temperature Thermoplastic
• Stack Height (mm [in]): 4.00 [0.157]
• Insertion Style: Cam-In
• Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant
• Lead Free Solder Processes: Reflow solder capable to 245°C
• Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant
• Packaging Method: Tray
• Packaging Quantity: 70

3.5.6
3.5.7
3.5.8
Rev. C
項目
振動
(ランダム)
衝撃
モジュール基板挿入力
試験項目
Mini PCI Express Connector
振動中 1μsec. をこえる不連続
導通を生じないこと。
∆R=20 mΩ 以下 (終期)
∆
衝撃により 1μsec. をこえる
不連続導通を生じないこと。
∆R=20 mΩ 以下 (終期)
∆
22.5N(2.3kgf) 以下
規
Ω
Ω
機 械 的 性 能
μ
μ
格
値
嵌合したコネクタ
振動周波数 20-500 Hz
加速度 30.38m/s
振動方向：直交する 3 方向軸。
振動時間：各 15 分
100 mA を通電。
モジュール基板はコネクタ実装基板や試験
治具に固定されること。
EIA-364-28 試験方法Ⅶ 条件 D
加速度
衝撃パルス波型
接続時間 : 11 m sec.
衝撃回数 : X, Y, Z 軸正逆方向に各 3 回
まで計 18 回
EIA-364-27 条件 A
操作速度 100 mm/分
挿入に要する力を測定（本試験には、基板
が回転されﾛｯｸされるまでの力は含まない）
EIA-364-13
試
験
2
(3.1G)、実効値
: 490 m/s2 (50 G)
: 正弦半波
Ⅶ
方
法
108-5899
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