PNA4658M00YE Panasonic - SSG, PNA4658M00YE Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: PNA4658M00YE
• Description: PHOTO IC INFRARED 56.9KHZ W/HLDR
• Manufacturer: Panasonic - SSG
• Series: -r

Specifications of PNA4658M00YE

• Sensing Distance: *
• B.p.f. Center Frequency: *
• Voltage - Supply: *
• Current - Supply: 1.9mA
• Orientation: *
• Mounting Type: Through Hole
• Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant

製品規格／PRODUCT SPECIFICATION
取扱い上の注意事項／CAUTION FOR HANDLING
品種名／TYPE NUMBER：ＰＮＡ４６５８Ｍ００ＹＥ
てモールドされています。このことよりＩＣ、ＬＳＩなどの樹 脂 と異 なり、熱 的 ・機 械 的 ストレスや薬 品 などの取 扱 い
従 いまして、以 下 の点 にご留 意 頂 き、ご使 用 願 います。
Therefore, please note the followings;
［洗 浄 方 法 ］／［Cleaning］
樹 脂 モールドタイプの光 素 子 は、発 光 や受 光 の効 率 をあげる為 、フィラーの添 加 をおさえた純 度 の高 い樹 脂 に
によって素 子 の信 頼 性 が大 きく左 右 されます。
Photo-element of resin mold has been treated with molding with high pure resin by suppressing the
addition of filler in order to elevate the efficiency of light e mitting and light receiving functions.
Accordingly, unlike the resins such as IC and LSI, the reliability of element will be greatly influenced
by the handling of chemicals, thermal or mechanical stress.
［はんだ付 け］／［Soldering］
［リ−ド加 工 ］／［Lead bent/cut］
・はんだ付 け位 置 ／Soldering position.
・はんだ付 け温 度 ・時 間 ／･Soldering Temp/Time
・高 温 の状 態 でのリ−ド成 形 ・切 断 を行 いますと断 線 事 故 の原 因 となりますので、リ−ド成 形 ・切 断 は常
・The lead should be bent/cut at a normal temperature and not be exposed to excessive mechanical
・洗 浄 溶 剤 については、アルコール系 を推 奨 致 します。
・超 音 波 洗 浄 については、「28 kHz 以 下 、10 W/㍑以 下 、30 秒 以 内 」条 件 を推 奨 致 しますが、この条 件 は
・ブラッシングは、マーキングやレンズ部 表 面 を傷 つける場 合 がありますので避 けるようにして下 さい。
・Alcohol are recommended for cleaning.
・The general recommended condition for ultrasonic cleaning is“below 28 kHz/10 W per liter and
・Brushing is not recommended because the product marking and the lens surface may be scratched out.
2004-07-08
Established
・はんだ温 度 ／Soldering temp ；260 ℃以 下 ／Less than 260 ℃
・時
・回
※リフローはんだ方 式 及 びそれに類 する方 式 (フロ−はんだも含 む)でのはんだ付 けは、避 けて下 さい。
※Avoid soldering in the reflow solder method and the method (including flow solder, too)
温 で、加 えて過 度 の機 械 的 ストレスが加 わらないように行 って下 さい。
特 にはんだ付 け直 後 は、温 度 が高 くなっていますのでご注 意 下 さい。
stress. (If the lead is bend/cut at a high temperature. It may cause on open circuit or other
problems.) Please be especially careful after soldering.
尚 、塩 素 系 溶 剤 はリ−ド腐 食 や樹 脂 を溶 解 したり、素 子 の劣 化 の原 因 となりますので使 用 しないで下 さい。
単 品 個 々の評 価 によるものであり、実 際 のご使 用 にあたっては、アセンブル後 の実 装 状 態 のテストにて
問 題 がないことを充 分 確 認 した上 で導 入 頂 きますようお願 い致 します。
Or a chlorine solvent which may cause damage to the epoxy an d chip die.
within 30 s.” However, please test under your specific condition.
A:2.0 mm 以 上 の距 離 を確 保 下 さい。
A:Keep away Min.2.0 mm from the package.
which does a kind to it.
間 ／Soldering time
数 ／Soldering Repeat ；1 回 ／Less than 1 time
Revised
；5 秒 以 内 ／Less than 5 s
Semiconductor Company, Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd.
FOR SCIENTIFIC ATLANTA, INC.
サイエンティフィック アトランタ 殿
A
Sheet № 7/12