UPC272 Renesas Electronics Corporation., UPC272 Datasheet - Page 10

• Manufacturer Part Number: UPC272
• Description: Upc272 Datasheets
• Manufacturer: Renesas Electronics Corporation.

半田付け推奨条件
表面実装タイプ
μ PC272G2, 319G2：14ピン・プラスチックSOP（5.72 mm（225））
注意 半田付け方式の併用はお避けください（ただし，端子部分加熱方式は除く）。
挿入タイプ
μ PC272C, 319C：14ピン・プラスチックDIP（7.62 mm（300））
注意 ウエーブ・ソルダリングは端子のみとし，噴流半田が直接本体に接触しないようにご注意ください。
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ウエーブ・ソルダリング
（端子のみ）
端子部分加熱
赤外線リフロ
VPS
ウエーブ・ソルダリング
端子部分加熱
この製品の半田付け実装は，次の推奨条件で実施してください。
なお，推奨条件以外の半田付け方式および半田付け条件については，当社販売員にご相談ください。
半田付け推奨条件の技術的内容については下記を参照してください。
「半導体デバイス実装マニュアル」（http://www.necel.com/pkg/ja/jissou/index.html）
半田付け方式
半田付け方式
半田槽温度：260 ℃以下，時間：10秒以内
端子温度：300 ℃以下，時間：３秒以内（１端子当たり）
パッケージ・ピーク温度：235 ℃，時間：30秒以内（210 ℃以上），回数：３回以内
パッケージ・ピーク温度：215 ℃，時間：40秒以内（200 ℃以上），回数：３回以内
半田槽温度：260 ℃以下，時間：10秒以内，回数：１回，
予備加熱温度：120 ℃ MAX.（パッケージ表面温度）
端子温度：300 ℃以下，時間：３秒以内（デバイスの一辺当たり）
データ・シート G12422JJ7V0DS
半 田 付 け 条 件
半 田 付 け 条 件
µ PC272,319
推奨条件記号
WS60-00-1
IR-35-00-3
VP15-00-3
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