FPDK12SR8006PSV FDK CORPORATION, FPDK12SR8006PSV Datasheet - Page 7

no-image

FPDK12SR8006PSV

Manufacturer Part Number
FPDK12SR8006PSV
Description
5.6-14.0vdc Input, 6a, 0.8-6.6vdc Output
Manufacturer
FDK CORPORATION
Datasheet

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Company:
Part Number:
FPDK12SR8006PSV
Quantity:
131
Part Number:
FPDK12SR8006PSVX
Manufacturer:
FDK
Quantity:
20 000
FPDK12SR8006PSV
5.6-14.0Vdc Input, 6A, 0.8-6.6Vdc Output
Characterization
Overview
The converter has been characterized for several
operational features, including thermal derating
(maximum available load current as a function of
ambient temperature and airflow), efficiency, power
dissipation, start-up and shutdown characteristics,
ripple and noise, and transient response to load
step-changes.
このコンバータは温度ディレーティング、効率、電力損失、スタートアップ時、及び
シャットダウン時の動作、リップル・ノイズ、動的負荷変動などを含む、さまざま
な動作状態で特徴付けられます。
Figures showing data plots and waveforms for
different output voltages are presented in the
following pages.
各出力電圧時のデータ、及び波形の図は以後のページに掲載されていま
す。
Test Conditions
To
reproducibility, all thermal and efficiency data were
taken with the converter soldered to a standardized
thermal test board. The thermal test board was
mounted inside FDK’s custom wind tunnel to enable
precise control of ambient temperature and airflow
conditions.
測定精度、及び再現性を確実にするために、全ての温度、及び効率
データは標準化された温度評価ボードにコンバータを半田付けして取得して
います。温度評価ボードをFDK特製の風洞実験設備内に設置すること
で、環境温度、及び風量を精密に管理しています。
The thermal test board comprised a four layer printed
circuit board (PCB) with a total thickness of 0.060”.
Copper metallization on the two outer layers was
limited to pads and traces needed for soldering the
converter and peripheral components to the board.
The two inner layers comprised power and ground
planes of 2 oz. copper. This thermal test board, with
the paucity of copper on the outer surfaces, limits
heat transfer from the converter to the PCB, thereby
providing a worst-case but consistent set of
conditions for thermal measurements.
温度評価ボードは厚さ0.060”(1.6mm)厚の4層PCBで作成しています。表
面2層の銅箔はコンバータを実装するためのパッドと周辺部品へのパターンの
みに限定しています。内側2層は70μmの銅箔で電力、及びグランドライン
を形成しています。このように表層の銅箔を限りなく少なくした温度評価
ボードは、コンバータからPCBへの熱の逃げを制限し、ワーストケースでありな
がら矛盾の無い温度評価条件を実現しています。
http://www.fdk.com
ensure
measurement
Delivering Next Generation Technology
accuracy
Page 7 of 14
and
FDK’s custom wind tunnel was used to provide
precise horizontal laminar airflow in the range of 50
LFM to 600LFM, at ambient temperatures between
30°C and 85°C. Infrared (IR) thermography and
thermocouples
measurements. (See Fig. C & Fig. D)
FDK特製の風洞実験装置は水平方向の層流を50LFM(自然対流と同
等、NC)から600LFMまで精密に制御でき、環境温度は30℃から85℃を
制御できます。温度測定には赤外線(IR)サーモグラフィと熱電対を使用して
います。(図C及びD参照)
Fig. C: FDK Original Wind Tunnel
Fig. D: Test Chamber
were
used
Ver 2.0 Oct.22, 2009
Data Sheet
for
temperature
Series

Related parts for FPDK12SR8006PSV