24lc014-i-st Microchip Technology Inc., 24lc014-i-st Datasheet - Page 39

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24lc014-i-st

Manufacturer Part Number
24lc014-i-st
Description
I2C
Manufacturer
Microchip Technology Inc.
Datasheet
产品标识体系
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2007 Microchip Technology Inc.
(表 1-1)
器件编号
器件:
温度范围:
包装介质:
封装:
器件
见表 1-1
I
E
T
空白 = 管式
P
SN
SM
ST
MS
OT
MC
MF
包装介质
X
= 卷带式
= -40°C 至 +85°C
= -40°C 至 +125°C
= 8 引脚塑封 DIP (主体 300 mil)
= 8 引脚塑封 SOIC (主体 3.90 mm)
= 8 引脚塑封 SOIC (主体 208 mil )
= 8 引脚塑封 TSSOP (4.4 mm)
= 8 引脚塑封超小型 MSOP
= 5 引脚 SOT-23 (只有卷带式)
= 8 引脚 2x3 mm DFN
= 8 引脚 5x6 mm DFN
温度范围
X
封装
/XX
24AAXX/24LCXX/24FCXX
示例:
a)
b)
c)
d)
e)
f)
24AA014-I/SN:1K 位,工业级温度,
1.7V, SOIC 封装
24AA02T-I/OT:2K 位,工业级温度,
1.7V, SOT-23 封装,卷带式
24LC16B-I/P : 16
PDIP 封装
24LC32A-E/MS : 32
MSOP 封装
24LC64T-I/MC : 64
2x3 mm DFN 封装,卷带式
24FC512T-I/SM:512
1 MHz, SOIC 封装,卷带式
K位
K 位
K位
, 工业级温度, 2.5V,
, 工业级温度, 2.5V,
, 扩展级温度, 2.5V,
K 位
DS21930B_CN 第 39 页
,工业级温度,

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