MC74HC08ADG ON Semiconductor, MC74HC08ADG Datasheet - Page 2
![IC GATE AND QUAD 2INPUT 14-SOIC](/photos/6/57/65767/14-soic_751a_sml.jpg)
MC74HC08ADG
Manufacturer Part Number
MC74HC08ADG
Description
IC GATE AND QUAD 2INPUT 14-SOIC
Manufacturer
ON Semiconductor
Series
74HCr
Specifications of MC74HC08ADG
Logic Type
AND Gate
Number Of Inputs
2
Number Of Circuits
4
Current - Output High, Low
5.2mA, 5.2mA
Voltage - Supply
2 V ~ 6 V
Operating Temperature
-55°C ~ 125°C
Mounting Type
Surface Mount
Package / Case
14-SOIC (3.9mm Width), 14-SOL
Product
AND
Logic Family
74HC
High Level Output Current
- 5.2 mA
Low Level Output Current
5.2 mA
Propagation Delay Time
75 ns
Supply Voltage (max)
6 V
Supply Voltage (min)
2 V
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
Mounting Style
SMD/SMT
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Circuit Type
Low-Power Schottky
Current, Supply
40 μA
Function Type
2-Inputs
Logic Function
AND Gate
Package Type
SOIC-14
Temperature, Operating, Range
-55 to +125 °C
Voltage, Supply
2 to 6 V
Logical Function
AND
Number Of Elements
4
Operating Supply Voltage (typ)
2.5/3.3/5V
Operating Temp Range
-55C to 125C
Number Of Outputs
1
Technology
CMOS
Mounting
Surface Mount
Pin Count
14
Operating Temperature Classification
Military
Quiescent Current
1uA
Operating Supply Voltage (max)
6V
Operating Supply Voltage (min)
2V
Output Current
5.2mA
No. Of Inputs
2
Supply Voltage Range
2V To 6V
Logic Case Style
SOIC
No. Of Pins
14
Operating Temperature Range
-55°C To +125°C
Filter Terminals
SMD
Rohs Compliant
Yes
Family Type
HC
Dc
0818
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Other names
MC74HC08ADG
MC74HC08ADGOS
MC74HC08ADGOS
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress
ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied.
Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device
reliability.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High−Speed CMOS Data Book (DL129/D).
MAXIMUM RATINGS
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
Symbol
V
in
V
V
V
T
t
I
I
V
P
T
, V
T
r
I
out
CC
CC
out
stg
CC
, t
in
in
D
A
L
f
out
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage (Referenced to GND)
DC Output Voltage (Referenced to GND)
DC Input Current, per Pin
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V
Power Dissipation in Still Air,
Storage Temperature
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage, Output Voltage
(Referenced to GND)
Operating Temperature, All Package Types
Input Rise and Fall Time
(Figure 1)
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: − 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package
Parameter
Parameter
CC
and GND Pins
TSSOP Package†
SOIC Package†
Plastic DIP†
V
V
V
CC
CC
CC
= 2.0 V
= 4.5 V
= 6.0 V
http://onsemi.com
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
– 0.5 to V
– 0.5 to V
– 55
2
Min
2.0
– 0.5 to + 7.0
– 65 to + 150
0
0
0
0
Value
± 20
± 25
± 50
750
500
450
260
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
CC
CC
+ 125
1000
Max
V
500
400
6.0
+ 0.5
+ 0.5
CC
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Unit
Unit
mW
mA
mA
mA
_C
_C
_C
ns
V
V
V
V
V
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high−impedance cir-
cuit. For proper operation, V
V
range GND v (V
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V
Unused outputs must be left open.
out
This device contains protection
Unused inputs must always be
should be constrained to the
in
or V
out
) v V
in
CC
CC
and
.
).