SSD1805TR1 ETC2 [List of Unclassifed Manufacturers], SSD1805TR1 Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: SSD1805TR1
• Description: 132 x 68 STN LCD Segment / Common Monochrome Driver with Controller
• Manufacturer: ETC2 [List of Unclassifed Manufacturers]

5
SSD1805 Series
NC
ROW21
ROW20
ROW19
:
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ROW2
ROW1
ROW0
SEG0
SEG1
SEG2
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SEG129
SEG130
SEG131
ROW34
ROW35
ROW36
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:
ROW53
ROW54
ROW55
NC
DIE PAD FLOOR PLAN
Rev 1.1
P 7/52
Figure 2 - SSD1805 Die Pad Floor Plan
Jun 2004
NC
TEST22
TEST21
TEST20
TEST19
TEST18
TEST17
TEST16
TEST15
TEST14
TEST13
TEST12
TEST11
TEST10
TEST9
TEST8
TEST7
TEST6
V
B0
V
B1
V
C0
V
C1
V
IRS
V
/HPM
V
P/
C68/(
V
CLS
M/
V
V
V
TEST5
TEST4
TEST3
TEST2
TEST1
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
D7 (SDA)
D6 (SCK)
D5
D4
D3
D2
D1
D0
V
E(
R/
V
D/
V
CS2
V
/DOF
CL
M
MSTAT
TEST0
NC
RES
CS
DD
SS
DD
SS
DD
SS
DD
SS
DD
F
OUT
DD
FS
FS
SS
OUT
OUT
OUT
OUT
OUT
OUT
OUT
OUT
OUT
OUT
OUT
OUT
OUT
HREF
HREF
CI
CI
SS1
SS1
SS1
SS1
SS1
SS1
SS1
SS1
SS1
SS1
SS1
SS1
SS1
SS
SS
SS
SS
SS
SS
SS
SS
SS
SS
LREF
LREF
CI
CI
CI
CI
CI
CI
CI
CI
CI
CI
CI
CI
CI
DD
DD
DD
DD
DD
DD
DDIO
DDIO
DD
SS
DD
SS
S
RD
W
C
S
1
(
80
)
WR
)
)
PIN1
Note:
1. Diagram showing the die face up.
2. Coordinates are reference to center of the chip.
3. Unit of coordinates and Size of all alignment
4. All alignment keys do not contain gold bump.
Die Size
Die Thickness
Typical Bump Height
Bump Co-planarity
(within die)
marks are in um.
25
25
100
100
100
25
75
18
25
25
25
533±25
11.06 X 1.21 mm
18
< 3
25
25
25
25
50
Solomon Systech
100
100
100
m
m
m
2