AXK730347G PANASONIC EW, AXK730347G Datasheet

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P4   （0.4mmピッチ） 様々な環境に強い“ ●保持金具なし ソケット ●保持金具付き ソケット 詳細特長 ■ 機器設計がし易い構造 　コネクタ底面でのPC板と金属端子の接触や短絡を防止する構造に より、自由なパターン配線が可能で、PC板の小型化に貢献します。 〈ソケット〉 〈ヘッダ〉 コネクタ底面部…スルーホール・パターン配線が自由自在 　コネクタ嵌合部は位置ズレを誘い込むガイドを設け、嵌合の作業 性をアップ。 誘い込みガイド ご注文品番体系 機能 芯数 2 ： 保持金具あり、 位置決めボスなし （2桁表示） 4 ： 保持金具なし、 位置決めボスなし 7 ： ソケッ ト 嵌合高さ （ソケッ ト） 8 ： ...

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... AXK740347G 40 ２.5mm 44 AXK744347G 50 AXK750347G AXK760347G 60 70 AXK770347G ８0 AXK780347G AXK790347G 90 １00 AXK700347G ２0 AXK720347G AXK724347G ２4 30 AXK730347G 40 AXK740347G 3.0mm AXK750347G 50 60 AXK760347G ８0 AXK780347G AXK700347G １00 ２0 AXK720447G 3.5mm 30 AXK730447G AXK740447G 40 4.0mm ２4 AXK724547G 注）  1.ご発注単位について、量産時：内箱 （1リール） 単位でお願いします。 ...

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AXK710127G １２ AXK712127G AXK720127G ２0 ２２ AXK722127G ２4 AXK724127G AXK728127G ２８ 30 AXK730127G AXK734127G 34 AXK736127G １.5mm 36 40 AXK740127G AXK744127G 44 46 AXK746127G 50 AXK750127G AXK760127G 60 ８0 AXK780127G AXK790127G 90 AXK700127G １00 ２0 AXK720227G ...

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AC、DC60V 電気的特性 耐電圧 AC１50V １分間 絶縁抵抗 １,000MΩ以上 （初期） 接触抵抗 70mΩ以下 総合挿入力 0.9８１N ｛１00gf｝ /芯×芯数以下 （初期） 0.05８８N ｛6gf｝ /芯×芯数以上 （嵌合高さ１.5mm、剥離防止保持金具なし） 機械的特性 総合抜去力 0.１１８N ｛１２gf｝ /芯×芯数以上 （嵌合高さ１.5mm、剥離防止保持金具なし以外） 端子固定保持力 0.9８１N ｛１00gf｝ /芯以上 使用周囲温度 −55℃〜＋８5℃ ピーク温度２60℃以下 ...

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CADデータ マークの商品は制御機器Webサイト （http://panasonic-denko.co.jp/ac/） よりCADデータのダウンロードができます。 ■ 保持金具なし ●ソケット （嵌合高さ 1.5mm ・ 2.0mm ・ 2.5mm ・ 3.0mm ・ 3.5mm ・ ４.0mm  ） CADデータ 0.40±0.05 0.40±0.05 0.15±0.03 0.80 ●ヘッダ （嵌合高さ 1.5mm ・ 2.0mm ・ 2.5mm ・ 3.0mm ・ 3.5mm ・ ４.0mm  ） CADデータ A B±0.1 ...

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CADデータ 0.40±0.05 0.15±0.03 0.80 0.50 １0芯・１２芯 E ●ヘッダ （嵌合高さ 1.5mm ・ 2.0mm ・ 2.5mm ・ 3.0mm ・ 3.5mm ・ ４.0mm  ） CADデータ A B±0.1 0.76 ...

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C  0806−1990に準拠、ただし装着 穴ピッチについては、適用外となるものがあります。 ） テープⅠ A±0 8.0 φ1.5 ＋0.1  0 ■ 寸法表 （単位mm） ●保持金具なし 芯数 品種・嵌合高さ ソケット ヘッダ ソケットヘッダ共通 １８芯以下 １８芯以下 １.5mm,２.0mm, ２0〜70芯 ２0〜70芯 ２.5mm,3.0mm, ８0〜１00芯 ８0〜１00芯 ヘッダ ８0〜１00芯 − 3.5mm,4.0mm ソケット ２0〜40芯 ...

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P4 検査用コネクタ   （0.4mmピッチ）   挿抜回数3,000回検査用途専用コネクタ ソケット 品種一覧 ☆既発売 商品名 １0 １２ １4 １6 ２0 ２２ P4検査用 ☆ ☆ ☆ ☆ 保持金具なし P4検査用 ☆ ☆ ☆ ☆ 保持金具付き 注）  1.各嵌合高さ共通でご使用いただけます。 　　2.上記以外の芯数については別途ご相談ください。 　　3.納期につきましては事前にご相談ください。 　　4.最小発注単位につきましては、基本的に50個/Lotにてお願いします。 　　5.詳細につきましてはお問い合わせください。 品　番 仕様 保持金具付き 位置決めボスなし ソケット ...

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使用上のご注意 ■ 下記に示すような過度のこじり挿抜は、製品破壊と端 子はんだ付け部の剥離の原因となりますので注意して ください。また、コネクタの破損防止のためにも、コ ネクタの嵌合の位置合わせをご確認後に嵌合をしてく ださい。 ■ プリント基板とメタルマスク開口部推奨加工図について 　ピッチ間隔が0.４mm、0.5mmといった高密度実装が要求されるコ ネクタに関しては、はんだブリッジなどの不具合を減らすために適 正なはんだ量の管理が必要です。 　つきましては下記にその推奨加工図を示していますので、ご参考 願います。 ■ 金具なし ●ソケット 　プリント基板推奨加工図 　 （TOP VIEW） 0.40±0.05 0.40±0.05 0.23±0.03 メタルマスク開口部推奨加工図 メタルマスク厚さ：150μmの場合 （開口率：４0％） 0.40±0.01 0.20±0.01 メタルマスク開口部推奨加工図 メタルマスク厚さ：120μmの場合 （開口率：50％） 0.40±0.01 0.20±0.01 パナソニック電工　制御機器本部 狭ピッチコネクタP4 （0.4mmピッチ） ■ PC板のソリはコネクタの全長に対し0.03mm以下で管 理ください。 ●ヘッダ 　プリント基板推奨加工図 　 （TOP VIEW） 0.115±0.05 ...

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AXK7, 8） ●ヘッダ 　プリント基板推奨加工図 　 （TOP VIEW） 0.40 ±0.05 0.115 ±0.05 ...

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SMDタイプのコネクタ使用上のご注意 （共通事項） SMDタイプのコネクタ使用上のご注意 （共通事項） 商品の機構設計、 PC板パターン設計に際して 1） コネクタを複数個使用し、スタッキング接続を行う際は、構成部 品の精度と実装機の実装精度を高く確保し、コネクタにひねり、こ じりなどの応力が作用しないように配慮願います。 2） 実装機によっては位置決め精度が±0.2〜0.3mmのものもあります ので、所要能力を考慮したPC板加工図、パターン図の設計を行って ください。 3） コネクタの種類によっては位置決め用の突起 （ボス） を持つものが あります。その製品をご使用の際はPC板の所定位置に位置決め用穴 を設けてください。 4） 端子はんだづけ部の機械的強度を確保するために、プリント基板 推奨加工寸法の設計を行ってください。 5） 狭ピッチコネクタ全シリーズは、振動・衝撃時にPC板が脱落する のを防止するためと、はんだ部に直接負荷が加わるのを防止するた めにPC板間の固定対策をしてください。 例） ネジ止めによる固定 ↓ コネ クタ スペーサー スペーサー PC板対PC板の場合には、コネクタの脱落を防止するためのご配慮 をお願いします。 コネクタ実装機の選定、 実装上に際して 1） コネクタの高さと位置決め精度および包装形態を考慮して、実装 ...

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SMDタイプコネクタ　全商品 2） コネクタのリード部、PC板へのフラックス塗布はしないでくださ い。 コネクタ内部へのフラックスあがりの原因となることがあります。 3） フットパターン部にこて先を当て、フットパターンと端子の温度 を高めた後で糸はんだを溶かして端子下面にはんだが流れ込むよう にしてください。 糸はんだの先端を もってゆく所 端子 基板 パターン 4） 端子に負荷をかけてはんだ付けをしますと、コンタクトが変位す る恐れがありますのでご注意ください。 5） こて先のクリーニングを十分に行ってください。 単品状態での取り扱いにおいて 1） 作業机などより床面に落下させることのないように取り扱いくだ さい。 PC板のフラックス洗浄に際して 1） 洗浄液の清浄さと、洗浄度合いを高めるために、ボイル〜冷液超 音波〜ベーパー洗浄が行える設備にて行ってください。 2） 洗浄液の汚れ管理を十分に行い、コネクタ接触部が洗浄液によっ て逆汚染されないようにしてください。 PC板の取り扱いに際して ■ コネクタ実装後のPC板取り扱いについて 　コネクタの実装後に、プリント基板の切り折りを行う時にははん ...

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SMDタイプのコネクタ使用上のご注意 （共通事項） コネクタの保管に際して 1） リフロー時の高熱によって、成形品表面にボイド発生トラブルを 防止するために多湿条件下での保管は避けてください。尚、半年〜1 年以上の長期保管する場合には、保管場所の湿度管理が行える場所 に保管ください。 2） コネクタの種類によっては、コネクタ製造時に色バラツキが生じ るもの、および保管時の紫外線によって表面が変色するものがあり ますが性能に問題はありません。 その他 1） 小型、軽量化をするために、成形品の肉厚を薄くしており、嵌合 時および抜去時の過度なこじり挿抜は成形品の破損の原因となりま すので注意してください。 2） 製品の落下や乱雑な取り扱いにより端子に過度な力が加わると変 形し、リフローはんだ時にはんだ性が損なわれますので十分注意し てください。 3） はんだ付けされていない状態で、コネクタの挿抜は行わないよう にしてください。 実装確認用サンプルのご発注に際して 　実装機を用いた実装確認用のサンプルをご注文される場合、50個 単位で以下の状態で出荷いたします。ご要望の際は、弊社営業所ま でご相談ください。 工場出荷状態 実装機にエンボステー 量産試作に プを装着するのに必要 必要な数量 なエンボステープ量 （50個単位） パナソニック電工　制御機器本部 3） PC板組立、ブロック仕掛状態の保管において、積み上げられたコ ネクタに過大な荷重が作用しないようにしてください。 4） ...