MJD50-001 ON Semiconductor, MJD50-001 Datasheet

no-image

MJD50-001

Manufacturer Part Number
MJD50-001
Description
Power 1A 250V SM NPN , Package: Dpak, Pins=3
Manufacturer
ON Semiconductor
Datasheet
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
DPAK For Surface Mount Applications
SWITCHMODE t power supply drivers and other switching
applications.
*When surface mounted on minimum pad sizes recommended.
(1) Pulse Test: Pulse Width v 300 s, Duty Cycle v 2%.
Preferred devices are ON Semiconductor recommended choices for future use and best overall value.
MAXIMUM RATINGS
THERMAL CHARACTERISTICS
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
OFF CHARACTERISTICS
November, 2001 – Rev. 4
Collector–Emitter Sustaining Voltage (1) MJD47
Collector Cutoff Current
Collector–Emitter Voltage
Collector–Base Voltage
Emitter–Base Voltage
Collector Current — Continuous
Base Current
Total Power Dissipation @ T
Total Power Dissipation* @ T
Operating and Storage Junction
Thermal Resistance, Junction to Case
Thermal Resistance, Junction to Ambient*
Lead Temperature for Soldering Purpose
D e s i g n e d f o r l i n e o p e r a t e d a u d i o o u t p u t a m p l i f i e r,
Suffix)
Lead Formed for Surface Mount Applications in Plastic Sleeves (No
Straight Lead Version in Plastic Sleeves (“–1” Suffix)
Lead Formed Version in 16 mm Tape and Reel (“T4” Suffix)
Electrically Similar to Popular TIP47, and TIP50
250 and 400 V (Min) — V
1 A Rated Collector Current
Semiconductor Components Industries, LLC, 2001
(I
(V
(V
Derate above 25_C
Derate above 25_C
Temperature Range
C
CE
CE
= 30 mAdc, I
= 150 Vdc, I
= 300 Vdc, I
Characteristic
Characteristic
Rating
B
B
B
= 0)
Peak
= 0)
= 0)
C
A
= 25_C
= 25_C
CEO(sus)
t
(T
MJD50
MJD47
MJD50
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
C
= 25_C unless otherwise noted)
Symbol
Symbol
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
T
V
R
R
J
V
V
P
P
CEO
, T
T
I
I
CB
EB
C
B
D
D
JC
JA
L
V
stg
Symbol
CEO(sus)
I
CEO
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
MJD47
250
350
–65 to +150
Min
0.0125
250
400
1
0.12
1.56
Max
8.33
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
260
0.6
15
80
5
1
2
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
MJD50
400
500
Max
0.2
0.2
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
(continued)
Watts
W/_C
Watts
W/_C
_C/W
_C/W
mAdc
Unit
Unit
Vdc
Vdc
Vdc
Adc
Adc
Unit
Vdc
_C
_C
*ON Semiconductor Preferred Device
POWER TRANSISTORS
RECOMMENDED FOR
SURFACE MOUNTED
MINIMUM PAD SIZES
Publication Order Number:
250, 400 VOLTS
APPLICATIONS
NPN SILICON
CASE 369A–13
CASE 369–07
1 AMPERE
15 WATTS
MJD47/D

Related parts for MJD50-001

MJD50-001 Summary of contents

Page 1

... I CEO MJD47 — 0.2 Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î MJD50 — 0.2 Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î 1 *ON Semiconductor Preferred Device NPN SILICON ...

Page 2

... CE Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î (1) Pulse Test: Pulse Width v 300 s, Duty Cycle v 2%. Figure 1. Power Derating MJD47 MJD50 (T = 25_C unless otherwise noted) C Î Î Î Î Î ...

Page 3

... MJD47 MJD50 Figure 3. DC Current Gain Figure 5. Thermal Response http://onsemi.com Figure 4. “On” Voltages 3 ...

Page 4

... Figure 6. Active Region Safe Operating Area Figure 7. Turn–On Time MJD47 MJD50 There are two limitations on the power handling ability of a transistor: average junction temperature and second breakdown. Safe operating area curves indicate I limits of the transistor that must be observed for reliable operation ...

Page 5

... MJD47 MJD50 PACKAGE DIMENSIONS DPAK CASE 369A–13 ISSUE AA –T– http://onsemi.com 5 ...

Page 6

... –T– MJD47 MJD50 PACKAGE DIMENSIONS DPAK CASE 369–07 ISSUE http://onsemi.com 6 ...

Page 7

... Notes MJD47 MJD50 http://onsemi.com 7 ...

Page 8

... Fax: 303–675–2176 or 800–344–3867 Toll Free USA/Canada Email: ONlit@hibbertco.com N. American Technical Support: 800–282–9855 Toll Free USA/Canada MJD47 MJD50 JAPAN: ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center 4–32–1 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo, Japan 141–0031 Phone: 81–3–5740–2700 Email: r14525@onsemi ...

Related keywords