4DFB TOKO [TOKO, Inc], 4DFB Datasheet - Page 3

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4DFB

Manufacturer Part Number
4DFB
Description
Dielectric Filters for Surface Mounting
Manufacturer
TOKO [TOKO, Inc]
Datasheet

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
4DFB-1227D-10=P
Manufacturer:
TOKO
Quantity:
8 000
Part Number:
4DFB-1441A-12
Manufacturer:
LUCENT
Quantity:
5
Part Number:
4DFB-2442P-10
Manufacturer:
MURATA
Quantity:
12 000
Part Number:
4DFB-815F-12
Manufacturer:
COOPER
Quantity:
10 450
Part Number:
4DFB-860D-11=P
Manufacturer:
KYOCERA
Quantity:
11 000
Part Number:
4DFB-881E-10=P
Manufacturer:
TOKO
Quantity:
754
230
210
190
180
150
DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE
PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING
1. Reflow solder conditions
•Solderability
•Solder heat resistance
2. Rinsing
3. Other Precautions
4. Iron Soldering
Pre-heat conditions
*1:150∼160℃ 60s. Max.
Reflow conditions
*2:160℃ Min. 45s. Max.
*3:200℃ Min. 30s. Max.
*4:230±5℃ 5s. Max.
実装
When flux-mounted terminals are immersed in
solder at following conditions, at least 95% of the
surface should be covered by solder.
Conditins
leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds
lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds
No abnomalities under solder conditions of
leaded process : 230±5°C for 5 seconds
lead free process : 260±5°C for 5 seconds
After Soldering, you should rinsing away the
excess flux. Any commercially available rinsing
agent may be used.
possible and for as short a time as possible.
Make sure that the silver electrode of resonators is
not covered by solder.
Avoid applying external forces to terminals such as
by bending or cutting them.
Perform iron soldering with iron at following
conditions.
Conditins
leaded process : 350±5°C for 5s. Max.
lead free process : 390±5°C for 5s. Max.
for leaded process
Perform soldering at as low a temperature as
誘電体フィルタご使用上の注意・推奨はんだ付け条件
*1
Temperature profile (land seface temperature)
温度プロファイル (ランド部表面温度)
予熱部
*1:150∼160℃  60秒以内
リフロ部
*2:160℃以上 45秒以内
*3:200℃以上 30秒以内
*4:230±5℃ 5秒以内
*4
*3
*2
260
240
220
180
150
Pre-heat conditions
*1:150∼180℃ 120s. Max.
Reflow conditions
*2:180℃ Min. 150s. Max.
*3:230℃ Min. 40s. Max.
*4:255±5℃ 5s. Max.
1. リフロはんだ条件
・ はんだ付け性
・ はんだ耐熱性
2. 洗浄
3. その他留意事項
4. こてはんだ
for lead free process
フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に
浸漬し95%以上の面積がはんだで覆われること。
条件
有鉛品   : 230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
鉛フリー品 : 245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
以下のはんだ付け条件で異常のないこと。
有鉛品   : 230±5℃、5秒間
鉛フリー品 : 260℃、5秒間
はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。
洗浄液として一般的に使用されている全ての洗浄液が
使用できます。
はんだ付けは極力低い温度で短時間で行って下さい。
共振器の銀電極にはんだが付着しないようにして下さ
い。
端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加
えることは避けて下さい。
有鉛半田  : こて先温度350℃以下、加熱時間5秒
無鉛半田  : こて先温度390±10℃、加熱時間5秒
*1
以内、1回
以内、1回
予熱部
*1:150∼180℃  120秒以内
リフロ部
*2:180℃以上 150秒以内
*3:230℃以上 40秒以内
*4:255±5℃ 5秒以内
*3
*4
*2

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