MC100EP16VC ON Semiconductor, MC100EP16VC Datasheet
MC100EP16VC
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MC100EP16VC Summary of contents
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... MC100EP16VC 3. ECL Differential Receiver/Driver with High Gain and Enable Output Description The EP16VC is a differential receiver/driver. The device is functionally equivalent to the EP16 and LVEP16 devices but with high gain and enable output. The EP16VC provides an EN input which is synchronized with the data input (D) signal in a way that provides glitchless gating of the QHG and QHG outputs ...
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LEN V BB LATCH Figure 1. 8−Lead Pinout (Top View) and Logic Diagram Table 2. ATTRIBUTES Internal Input Pulldown Resistor Internal Input Pullup Resistor ESD Protection Moisture Sensitivity, ...
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Table 3. MAXIMUM RATINGS Symbol Parameter V PECL Mode Power Supply CC V NECL Mode Power Supply EE V PECL Mode Input Voltage I NECL Mode Input Voltage I Output Current out I V Sink/Source Operating Temperature ...
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Table 5. 100EP DC CHARACTERISTICS, PECL Symbol Characteristic I Power Supply Current EE V Output HIGH Voltage (Note Output LOW Voltage (Note Input HIGH Voltage (Single−Ended Input LOW Voltage (Single−Ended ...
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Table 7. AC CHARACTERISTICS V Symbol Characteristic f Maximum Frequency (Figure 2) max t , Propagation Delay (Differential) Q PLH t (Differential) QHG, QHG PHL (Single−Ended) Q (Single−Ended) QHG, QHG t Setup Time ...
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900 800 700 600 500 400 300 É É É É É É É 200 É É É É É É É 100 É É É É É É É É É É É É É É É É É ...
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900 800 700 600 500 400 300 200 100 É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É É 500 ...
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... ORDERING INFORMATION Device MC100EP16VCD MC100EP16VCDG MC100EP16VCDR2 MC100EP16VCDR2G MC100EP16VCDT MC100EP16VCDTG MC100EP16VCDTR2 MC100EP16VCDTR2G MC100EP16VCMNR4 MC100EP16VCMNR4G †For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging Specifications Brochure, BRD8011/D. Resource Reference of Application Notes AN1405/D AN1406/D ...
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... C SEATING PLANE −Z− 0.25 (0.010 *For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D. PACKAGE DIMENSIONS SOIC−8 NB CASE 751−07 ISSUE 0.10 (0.004) ...
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K 8x REF 0.10 (0.004) 0.15 (0.006 L −U− PIN 1 IDENT 0.15 (0.006 −V− C 0.10 (0.004) D −T− SEATING G PLANE PACKAGE DIMENSIONS TSSOP−8 ...
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... AND 0.30 MM FROM TERMINAL. 4. COPLANARITY APPLIES TO THE EXPOSED PAD AS WELL AS THE TERMINALS. MILLIMETERS DIM MIN MAX A 0.80 1.00 A1 0.00 0.05 A3 0.20 REF b 0.20 0.30 2.00 BSC D D2 1.10 1.30 E 2.00 BSC E2 0.70 0.90 e 0.50 BSC K 0.20 −−− L 0.25 0.35 ON Semiconductor Website: www.onsemi.com Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit For additional information, please contact your local Sales Representative MC100EP16VC/D ...