AN1231 Motorola / Freescale Semiconductor, AN1231 Datasheet - Page 11

• Manufacturer Part Number: AN1231
• Description: Plastic Ball Grid Array (PBGA)
• Manufacturer: Motorola / Freescale Semiconductor

most severe is a one hour – 40 to 125 C cycle that is mainly
used to determine suitability to automotive under the hood
applications. The other, more commonly used cycle is tyically
20 minutes in duration and goes from 0 to 100 C. The 20
minutes is made up of five minute ramps where possible and
five minute dwell times at each temperature. The ramp time
is limited by chamber heating and cooling capacity and
sometimes has to be extended to allow the boards to reach
the prescribed temperature. It is very important to know what
temperature the boards and devices are actually experi-
encing as opposed to what was programmed or what the
chamber air temperature is. This is accomplished through
profiling the boards directly by placing thermocouples
MOTOROLA FAST SRAM
Motorola uses two basic thermal cycle conditions. The
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö
Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö Ö Ö Ö
Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò
Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò
Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò
Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò
Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò
Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò
Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò
Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö
Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö Ö Ö Ö
Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö
Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö Ö
19
Figure 10. Example of an PBGA/Test Board Daisy-Chain Configuration to Allow Monitoring
of Individual Groups of Rows (361 Pin, 19 x 19 Array, 1.27 mm Pitch, Device Bottom View)
Ö
Ö
Ö
Ö
Ö
Ö
Ö
Ö
18
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ò Ò
Ò Ò
Ò Ò
Ò Ò
17
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ò Ò
Ò Ò
Ò Ò
Ò Ò
16
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ Ñ
Ô Ô Ô Ô
15
Ö
Ö
Ö
Ö
14
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
= DIE (0.450 x 0.450 )
= PBGA TRACE
= TEST BOARD TRACE
13
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ú Ú
Ú Ú
Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú
Ú Ú Ú Ú Ú Ú
Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú Ú
Ú Ú
Ú Ú
12
Ö
Ö
Ö
Ö
Ú
Ú
Ú
Ú
11
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ú Ú
Ú Ú
Ú Ú
Ú Ú
10
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ú Ú
Ú Ú
Ú Ú
Ú Ú
Ú Ú
9
Ö
Ö
Ö
Ö
Ú
Ú
Ú
Ú
beneath several devices under which temperatures are
expected to show differences. The air and board tempera-
tures for a typical 0 to 100 C profile are shown in Figure 11.
The ramp times for this profile had to be extended beyond
five minutes to achieve the prescribed endpoint tempera-
tures such that the total cycle time was 25 minutes. Exam-
ples of devices that would be expected to see the closest and
furthest temperatures from the ambient air are the corner
device on the board the most upstream of chamber airflow
versus the middle device on the center board, respectively.
To minimize these board to board thermal gradients, it is
advisable to place boards parallel to the prevailing chamber
air flow direction.
8
O = OUTER
M = MIDDLE
DP = DIE PERIMETER
I = INNER
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
7
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
6
Ö Ö Ö Ö Ò Ò
Ò Ò Ú
Ö
Ö
Ö
Ö
5
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö Ö Ö Ö
Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö Ö Ö Ö
Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö
Ò Ò
Ò Ò
Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö
Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö
Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö Ö Ö Ö
Ò Ò
Ò Ò
Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö
Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö Ö Ö Ö
Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ò Ö Ö Ö Ö Ö Ö
4
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ò Ò
Ò Ò
Ò Ò
Ò Ò
3
Ö
Ö
Ö
Ö
Ö
Ö
Ö
Ö
2
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
Ö Ö
1
DP
O
M
I
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
S
T
V
W
AN1231
11