k4h1g0638c Samsung Semiconductor, Inc., k4h1g0638c Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: k4h1g0638c
• Description: Stacked 1gb C-die Ddr Sdram Specification
• Manufacturer: Samsung Semiconductor, Inc.

DDR SDRAM stacked 1Gb C-die (x4/x8)
4.0 Pin Description
AP/A
V
V
V
V
V
CAS
RAS
CS0
CS1
DQ
DQ
DQ
DQ
BA
BA
V
V
WE
V
DDQ
NC
NC
DDQ
NC
NC
NC
DDQ
NC
NC
NC
NC
SSQ
SSQ
A
A
A
A
DD
DD
DD
10
DM is internally loaded to match DQ and DQS identically.
0
1
2
3
0
1
0
1
2
3
Organization
AP/A
st.256Mx4
st.128Mx8
V
V
V
CAS
RAS
V
V
CS0
CS1
DQ
DQ
BA
BA
V
V
WE
V
NC
DDQ
NC
NC
NC
DDQ
NC
NC
NC
DDQ
NC
NC
NC
NC
SSQ
SSQ
A
A
A
A
DD
DD
DD
10
Row & Column address configuration
0
1
0
1
0
1
2
3
stacked 1Gb TSOP-II Package Pinout
23
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
(0.65mm Pin Pitch)
(400mil x 875mil)
st.128Mb x 8
Bank Address
Auto Precharge
st.256Mb x 4
66Pin TSOPII
BA0~BA1
Row Address
A0~A12
A0~A12
A10
Column Address
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
A0-A9, A11, A12
A0-A9, A11
V
NC
V
NC
DQ
V
NC
NC
V
NC
DQ
V
NC
NC
V
DQS
NC
V
V
DM
CK
CK
CKE0
CKE1
A
A
A
A
A
A
A
A
V
SS
SSQ
DDQ
SSQ
DDQ
SSQ
REF
SS
SS
12
11
9
8
7
6
5
4
3
2
V
DQ
V
NC
DQ
V
NC
DQ
V
NC
DQ
V
NC
NC
V
DQS
NC
V
V
DM
CK
CK
CKE0
CKE1
A
A
A
A
A
A
A
A
V
Rev. 1.1 June. 2005
SS
SSQ
DDQ
SSQ
DDQ
SSQ
REF
SS
SS
12
11
9
8
7
6
5
4
7
6
5
4
DDR SDRAM