L1087 National Semiconductor, L1087 Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: L1087
• Description: 800mA fixed and adjustable low dropout linear regulator
• Manufacturer: National Semiconductor

θ
アプリケーシ ョ ン・ノー ト
アプリケーシ ョ ン・ノー ト
こ こで、T
ケージで 92 ℃ /W 以上になる場合は、 パ ッ ケージ自体で十分な放
アプリケーシ ョ ン・ノー ト
アプリケーシ ョ ン・ノー ト
はそのアプリ ケーシ ョ ンが使用される最大周囲温度です。
次に計算するパラ メ ータは、最大許容温度上昇 T
算出した値 T
( θ
* パ ッ ケージのタ ブの部分をカ ッパエリ アの ト ッ プサイ ドの所に実装します。
JA
θ
JA
T
JA
R
の値が、 SOT-223 パ ッ ケージで 136 ℃ /W 以上、 TO-252 パ ッ
) のワース ト値は、次のよ う に計算で き ます。
(max) ＝ T
＝ T
Layout
J
(max) は最大許容接合部温度 (125 ℃ ) で、T
R
10
11
12
13
14
15
16
(max)/P
1
2
3
4
5
6
7
8
9
R
(max) と P
J
(max) − T
D
D
を用いる と、接合部 - 周囲間熱抵抗
A
(max)
Top Side (in
( つづき )
0.0123
0.066
0.066
0.175
0.284
0.392
0.53
0.76
0.3
0.5
1
0
0
0
0
0
2
TABLE 1. θ θ θ θ
Copper Area
)*
R
(max) です。
Bottom Side (in
A
(max)
JA
Different Heatsink Area
0.066
0.175
0.284
0.392
0.2
0.4
0.6
0.8
0.5
0
0
0
0
0
0
1
5
ト」の最後に示します。 Figure 7 と Figure 8 は、Table 1 と同じ
これらのリ ミ ッ ト値を下回る場合は、 ヒー ト シンクが必要にな り ます。
と TO-252 の最大許容損失と放熱エリ アの面積の関係です。
熱を行えるので、ヒー ト シンクは不要です。 算出したθ
設計する際のデータ と して、さ ま ざま なヒー ト シンク面積に対する
SOT-223と TO-252 のθ
測定のために使用した銅箔パターンは、 「アプリ ケーシ ョ ン・ノー
内容のテス ト結果を表しています。
Figure 9 と Figure 10 に SOT-223 と TO-252 の最大許容損失と
周囲温度の関係を示します。Figure 11 と Figure 12 は SOT-223
2
)
( θ
JA
, ℃ /W) SOT-223
123
125
136
115
84
75
69
66
98
89
82
79
93
83
75
70
Thermal Resistance
JA
を Table 1 に示します。こ こでθ
( θ
JA
, ℃ /W) TO-252
http://www.national.com
103
87
60
54
52
47
84
70
63
57
57
89
72
61
55
53
JA
の値が
JA
の