M24C64-RDW6T STMicroelectronics, M24C64-RDW6T Datasheet - Page 4

• Manufacturer Part Number: M24C64-RDW6T
• Description: EEPROM 5.5V 64K (8Kx8)
• Manufacturer: STMicroelectronics

Specifications of M24C64-RDW6T

• Product Category: EEPROM
• Memory Size: 64 Kbit
• Organization: 8 K x 8
• Data Retention: 40 yr
• Maximum Clock Frequency: 0.4 MHz
• Maximum Operating Current: 0.8 mA
• Operating Supply Voltage: 1.8 V, 5.5 V
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Mounting Style: SMD/SMT
• Package / Case: TSSOP-8
• Access Time: 900 ns
• Interface Type: I2C
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• Factory Pack Quantity: 4000
• Supply Voltage - Max: 5.5 V
• Supply Voltage - Min: 1.8 V

List of tables
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
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Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Most significant address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Least significant address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Operating conditions (voltage range W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Operating conditions (voltage range R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Operating conditions (voltage range F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Cycling performance by groups of four bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Memory cell data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
DC characteristics (M24C64-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
DC characteristics (M24C64-R, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
DC characteristics (M24C64-F, M24C64-DF, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
400 kHz AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
1 MHz AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
TSSOP8 – 8-lead thin shrink small outline, package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 33
SO8N – 8 lead plastic small outline, 150 mils body width, package data . . . . . . . . . . . . . . 34
PDIP8 – 8 pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 35
UFDFPN8 (MLP8) 8-lead ultra thin fine pitch dual flat package no lead
2 x 3 mm, data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
WLCSP-R 5-bump wafer-length chip-scale package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . 37
Thin WLCSP 8-bump wafer-length chip-scale package mechanical data . . . . . . . . . . . . . 38
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Doc ID 16891 Rev 27
M24C64-W M24C64-R M24C64-F M24C64-DF