GM2BB65BMAC Sharp Microelectronics, GM2BB65BMAC Datasheet - Page 25

• Manufacturer Part Number: GM2BB65BMAC
• Description: LED High Power (> 0.5 Watts) Double Dome 0.5W White 6500K CCT
• Manufacturer: Sharp Microelectronics

Specifications of GM2BB65BMAC

• Illumination Color: White
• Wavelength/color Temperature: 6500 K
• Luminous Flux: 30 lm
• Power Rating: 0.5 W
• Operating Voltage: 3.6 V
• Operating Current: 140 mA
• Minimum Operating Temperature: - 30 C
• Maximum Operating Temperature: + 100 C
• Package / Case: 2.8 mm x 2.8 mm
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant

6.2 はんだ付けについて Soldering
6.2.1 リフロー Reflow
本製品はリフロー対応ですが（リフロー回数 2 回まで）ですが、はんだディップには対応して
おりません。
This product is reflow ready model (within 2 times), but it is not ready for solder dipping.
① パッケージ温度が下記温度プロファイルの条件内になる様にご使用下さい。尚、下記温度プロファ
イルの条件内であっても、 基板の反り・曲がり等によりパッケージに応力が加わった場合、 パッケージ
内部の不具合を誘発する恐れがありますので、 御社リフロー装置において十分製造条件確認の上でご使
用下さい。
Package temperature at reflow soldering is defined in the Fig. below. However, even when it is under the profile
condition, external stress can damage the internal packages. Please test your reflow method and verify the
solderability before use.
② アルミ袋開封後は、出来るだけ速やかにはんだ付けを行って下さい。リフローはんだを２回行う場
合は、開封後 7 日以内(温度 5～30℃、湿度 60%RH 以下)に実施して下さい。
（リフローまでの間は、ドライボックス保管を推奨します。）
Giving the soldering process promptly after opened aluminum package is recommended.Soldering process must be
completed including 2nd reflow as repairing within 7 days (Temperature: 5 ℃ to 30 ℃ Relative humidity: 60% or
less) after opened.(Storage in a dry box after the first reflow is recommended.)
③推奨はんだペースト Recommended solder paste
はんだペースト：M705-221BM5-42-11(千住金属工業(株)製)
Solder paste : M705-221BM5-42-11(SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD)
④推奨温度プロファイル
Recommended Temperature Profile
推奨温度プロファイルを提示しておりますが、 製品の品質保護の為、 ピーク温度は低く、 リフローの冷
却時間は長く、 冷却温度勾配は出来るだけゆるやかにすることをお勧めします。 またリフロー装置の仕
様及び基板の大きさ、 レイアウト等により、 デバイスへの熱の伝わり方に差が出る可能性がありますの
で、個別の評価をお願いします。
また、リフロー終了後に、LED 端子間のフラックス中に活性剤が残留すると、LED 動作時の温度上昇
に伴い、残留した活性剤が反応を起こし、マイグレーションによるリークを発生することがあります。
実際の実装状態でマイグレーションが発生しないことをご確認後、ご使用下さい。
In order to secure the product reliability, it is recommended to control the peak temperature and temperature gradient.
Moreover, since the thermal conduction to the products depends on the specification of the reflow machine, and the
size and layout of the PCBs please test your solder conditions carefully.
260( MAX)
150
200
220
25
1 to 4℃/s
60 to 120s
1 to 4℃/s
Time [second]
60s (MAX)
5s (MAX)
Doc. No. DG-104025A Page 23/ 24
1 to 2.5℃/s
Model No. GM2BB65BMAC