IP1827TRPBF International Rectifier, IP1827TRPBF Datasheet - Page 33

no-image

IP1827TRPBF

Manufacturer Part Number
IP1827TRPBF
Description
IC DC-DC REG SYNC BUCK LGA
Manufacturer
International Rectifier
Series
iPOWIR™r
Type
Step-Down (Buck), PWM - Voltage Moder
Datasheet

Specifications of IP1827TRPBF

Internal Switch(s)
Yes
Synchronous Rectifier
Yes
Number Of Outputs
1
Voltage - Output
0.6 V ~ 12 V
Current - Output
25A
Frequency - Switching
225kHz ~ 1.65MHz
Voltage - Input
1.5 V ~ 16 V
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C
Mounting Type
*
Package / Case
*
Package
LGA - 7.7 x 7.7
Circuit
Single Output
Iout (a)
25
Switch Freq (khz)
250 - 1500
Input Range (v)
1.5 - 16
Output Range (v)
0.6 - 0.75*Vin
Internal Bias Ldo
Yes
Ocp Otp Uvlo Pre-bias Soft Start And
Remote Sense + Body Tracking + Temp Comp OCP
Pbf
PbF Option Available
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
IP1827TRPBF
Manufacturer:
TOSH
Quantity:
2 686
LAYOUT CONSIDERATIONS 
The layout is very important when designing high 
frequency switching converters. Layout will affect noise 
pickup and can cause a good design to perform with less 
than expected results. 
Make all the connections for the power components in  
the top layer with wide, copper filled areas or polygons.  
In general, it is desirable to make proper use of power 
planes and polygons for power distribution and heat 
dissipation. 
The inductor, output capacitors and the iP1827 should be 
as close to each other as possible. This helps to reduce the 
EMI radiated by the power traces due to the high switching 
currents through them. 
The input capacitors should be placed as close as possible 
to the PGnd pad. The connection of the Vin pad to the Vin 
power polygon should be low impedance, using several 
vias in parallel. The layout must ensure minimum length 
ground path and enough copper for input and output 
capacitors with a direct connection. 
The iP1827 has a local power ground pad called Bias Gnd 
(pin 12) for bypassing Vcc or PVcc supplies. The analog or 
signal ground, LGnd, is used as a separate control circuit 
ground to which all signals are referenced. The analog  
Resistors Rt (marked in Brown) 
should be placed as close as 
should be placed as close as 
(Marked in Cyan) should be 
placed as close as possible
possible to the Comp pin 
 to their connecting pins
Single Point Connection 
33
ground path between 
of AGND and BiasGnd 
(Marked in dark blue) 
possible to their pins
Compensation parts 
& minimum length 
Input and Output
Enough copper 
All bypass caps 
January 24, 2011   |   V1.2 
BiasGnd 
Figure 35a: IRDC1827 demoboard layout considerations – Top Layer
Switch node should have small area and 
should be localized to Top layer  
 
Highly Integrated 25A Single‐input Voltage, 
Synchronous Buck Regulator 
ground polygon should be connected to BiasGnd through  
a single point connection using a 0 ohm resistor, at a 
location away from noise sources. The PGnd pad (Pin 3) 
should be connected to system power Ground. 
In order to minimize coupling switching noise into other 
layers, the area of the switch node copper should be kept 
small. It is also advisable to keep the switch node copper 
localized to the top layer. 
The critical bypass components such as capacitors for  
Vcc should be close to their respective pins. It is important 
to place the feedback components including feedback 
resistors and compensation components close to Fb and 
Comp pins.  
A pair of sense traces running very close to each other and 
away from any noise sources should be used to implement 
true differential remote sensing of the voltage. 
If remote sense is not used, the output voltage sense trace 
used for feedback should be tapped from a low impedance 
point such as directly from an output capacitor. 
The iPOWiR package is a thermally enhanced package. 
Based on thermal performance it is recommended to  
use at least a 6‐layers PCB. Figures 25A‐f illustrate the 
implementation of the layout guidelines outlined above, 
on the IRDC1827 6 layer demoboard.
Optional on board  
load transient circuit: 
Not Critical 
 
Switch node should 
have small area and 
should be localized 
to Top layer 
iP1827
97599

Related parts for IP1827TRPBF