GM2BB27BMAC Sharp Microelectronics, GM2BB27BMAC Datasheet - Page 23

LED High Power (> 0.5 Watts) Double Dome 0.5W White 2700K CCT

GM2BB27BMAC

Manufacturer Part Number
GM2BB27BMAC
Description
LED High Power (> 0.5 Watts) Double Dome 0.5W White 2700K CCT
Manufacturer
Sharp Microelectronics
Datasheet

Specifications of GM2BB27BMAC

Illumination Color
Warm White
Wavelength/color Temperature
2700 K
Luminous Flux
27 lm
Power Rating
0.5 W
Operating Voltage
3.6 V
Operating Current
140 mA
Minimum Operating Temperature
- 30 C
Maximum Operating Temperature
+ 100 C
Package / Case
2.8 mm x 2.8 mm
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
6 使用上の注意 Precautions
6.1 一般的な使用上の注意 General handling
・ 製品レンズ部の斜め45 度から光軸方向にかけては、 2.5N以上の静荷重(1.4mmφ 以下) を掛けないで下さい。
① 本デバイスの一対の電極に印加される電圧は、順方向のみとし非点灯時には、両電極に電位差が生じない
よう御配慮下さい。
特に逆方向の電圧が加わるとマイグレーションが発生する危険性が有り、 長期間のご使用で回路の短絡が懸念
されます。
②本製品は静電気やサージに対して敏感であり、 使用条件により素子の損傷や信頼性低下をおこすことがあり
ますので製品の取り扱いに際し、 十分な静電対策を行って下さい。 また本製品を実装後においても、 雷撃や静
電気、スイッチ開閉操作等によるサージにより LED が破壊する可能性があります。これを防止するため、本
製品と並列にツェナダイオードやTVS(過渡電圧抑圧器)等の保護素子を接続することを推奨致します。
This product is sensitive for electrostatic voltage and surge voltage. Static electrocity or surge voltage can deteriorate product
and its reliability. Please make sure that all devices and equipments must be grounded.
We recommend to built in zener diode or TVS(Transient V oltage Suppression) as protection circuit against static electricity.
③ 本製品には、発光材料に青色LED チップと特殊蛍光体を使用しております。この為、周囲温度、動作電流
値等使用状態により多少色調の変化があります。 また、 パルス駆動でのご使用の際は、 蛍光体の残光により色
調が変化することがありますので、十分ご確認の上、ご使用下さい。
This product is composed of blue LED chip and special phosphor.
Color tone is possible to vary in some degree, depending on the operating conditions such as ambient temperature
or current amount. Also it is subject to variation due to the afterglow of the phosphor in pulse drive.
So please verify the performance before use.
④ 出力を上げた状態で本製品を直視しますと、目を傷める恐れがありますのでご注意下さい。
Do not look directly at LEDs with unshielded eyes, or damage to your eyes may result.
⑤本製品は、LED 点灯で発生した熱をデバイス外部に逃げ易くするため、熱伝導の良い材料を使用し
ています。そのため基板設計の際、LED 以外の熱源(例、抵抗等)が近くにあると、その熱がデバイス内に
ダメージを与える恐れがあります。基板設計では熱源をLED から遠ざけ、基板の熱が外部に
逃げるように設計して下さい。ケース温度は、自己発熱を含め100 ℃以下(点灯時)に設計して下さい。
Materials with high thermal conductivity are used in this product in order to allow generated heat to escape effectively
out of the product. Avoid locating other heat sources (ex. resistance, etc.) near the products on circuit board to protect
the devices from the heatdamage. Please make sure that case temperature is always under 100 ℃
during operation, including the self-heating.
⑥発光部にゴミが付着すると取れにくく、光度が低下する場合がありますので、ゴミの付着しにくい環境で
ご使用下さい。
Since dust on the surface of the radiation part is hard to remove and may decrease the luminous intensity,
please handle the products in a clean, non-dusty condition.
⑦本製品のレンズ部はシリコーン樹脂で形成されています。 先端が鋭利なもので押さえない様、 取り扱い下さ
い。レンズ部のクラック,剥離やワイヤー変形が発生し不点灯の原因となります。
The lens of this product is formed with silicone resin. In the case of handling this device, please do not push the lens portion
by the sharp tools. The crack and peel off of the lens, and the wire deformation are generated and it causes not lighting.
・製品レンズ部の側方から荷重を掛けないで下さい。
Especially do not apply the load from horizontal direction to the side of the lens of this product.
Please do not apply the static load of 2.5N or more (1.4mmφ or less)from the diagonal 45 degrees of this products lens
portion to the direction of an optical axis.
The voltage must be applied to LED only as a forward direction. Moreover, please design circuit diagram
considering no voltage gap between Anode and Cathode during off state. If the reverse voltage is applied to LED
for a long term, the electro-migration is generated and there is a possibility of the short-circuit of the circuit.
Doc. No. DG-101014B Page 21/ 24
Model No. GM2BB27BMAC

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