CE UMK325 BJ106KM-T Taiyo Yuden, CE UMK325 BJ106KM-T Datasheet - Page 56

• Manufacturer Part Number: CE UMK325 BJ106KM-T
• Description: Cap Ceramic 10uF 50VDC X5R 10% SMD 1210 T/R
• Manufacturer: Taiyo Yuden
• Type: Flatr

Specifications of CE UMK325 BJ106KM-T

• Package/case: 1210
• Mounting: Surface Mount
• Capacitance Value: 10 uF
• Dielectric: X5R
• Voltage: 50 Vdc
• Product Length: 3.2 mm
• Product Height: 2.5 mm
• Tolerance: 10 %

108
多层陶瓷电容器
1.电路设计
2.印刷线路板设计
使用注意事项
工 序 名
（焊盘图案设计）
◆使用环境、电气规定值和产品性能的确认
1. 如果医疗器械、航天器和原子核反应堆等设备出现故障，会
◆工作电压 （额定电压的确认）
1. 电容器的工作电压必须低于其额定电压值。
2.即使外加电压低于额定电压值，如果电路中使用的高频交流电
◆安装定位设计
1. 当电容器被安装在印刷线路板上后，所使用的焊料量 （焊脚尺
因此用于这些设备的电容器与一般用途不同，在设计上必须
具有很高的安全性和可靠性。
对于同时使用交流电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压
之和也应低于电容器的额定电压。
对人的生命乃至整个社会造成严重的危害。
如果在一个直流电压上加载一个交流电压，那么两个峰值电
压之和应小于所选择的电容器的额定值。
压或脉冲电压升高的时间过快，那么电容器的性能会因此被
削弱。
寸） 会直接影响电容器的性能。因此在设计焊盘图案时必须考
虑到以下几点：
（1） 所用焊料量的大小会影响晶片抗机械应力的能力，从而
（2） 如果两个以上的元件被焊接在同一印刷线路板上时，焊
可能导致电容器破损或开裂。因此在设计印刷线路板时，
为了有合适的焊料量，必须正确设定形状和尺寸。
盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊剂隔离开。
注 意 事 项
推荐用于多连型多层电容器的焊盘尺寸
1. 为防止焊料量过多，按如下推荐示例所示设置焊盘尺寸，并避免不合理的印刷线路板设
波峰焊推荐焊盘尺寸 （单位mm）
回流焊推荐焊盘尺寸 （单位mm）
过量的焊料会影响晶片耐机械应力的能力。因此在设计印刷线路板时，需注意这些事项。
尺
寸
尺
寸
尺
寸
尺
寸
（1） 推荐使用的印刷线路板上焊盘的尺寸
计。
类型
类型
类型
类型
C
A
B
C
A
B
a
b
c
d
a
b
c
d
印刷线路板电极焊面相关
W
W
W
L
L
W
L
L
212 （2 连型 ）
0.15∼0.25 0.20∼0.30 0.45∼0.55 0.8∼1.0 0.8∼1.2 1.8∼2.5 1.8∼2.5 2.5∼3.5
0.10∼0.20 0.20∼0.30 0.40∼0.50 0.6∼0.8 0.8∼1.2 1.0∼1.5 1.0∼1.5 1.5∼1.8
0.15∼0.30 0.25∼0.40 0.45∼0.55 0.6∼0.8 0.9∼1.6 1.2∼2.0 1.8∼3.2 2.3∼3.5
212 （4 连型 ）
0.8∼1.0
0.5∼0.8
0.6∼0.8
0.5∼0.6
0.5∼0.6
0.2∼0.3
0.5∼0.6
0.5∼0.6
0.5∼0.6
042
0.4
0.2
107
1.6
0.8
8
1.25
1.25
2.0
0.5
2.0
1.0
1.0∼1.4
0.8∼1.5
0.9∼1.2
063
0.6
0.3
51.25
212
2.0
110 （2 连型 ）
0.35∼0.45
0.55∼0.65
0.3∼0.4
1.37
0.64
1.0
105
1.0
0.5
1.8∼2.5
0.8∼1.7
1.2∼1.6
管 理 要 点
316
3.2
1.6
107
1.6
0.8
096 （2 连型 ）
0.25∼0.35
0.15∼0.25
0.15∼0.25
1.8∼2.5
0.8∼1.7
1.8∼2.5
325
3.2
2.5
0.45
0.9
0.6
51.25
212
2.0
316
3.2
1.6
芯片
325
3.2
2.5
电极焊面
1/6
432
4.5
3.2