UPC272 Renesas Electronics Corporation., UPC272 Datasheet
UPC272
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CMOS, HNILなどの標準ロジック回路を直接駆動 できる高性能汎用デュアル・コンパレータです。電源電圧の自由度が大きく,5 V単電源動作はもちろん,オペアンプ と同等の±15 V電源においても優れた特性を発揮します。 使用セット,動作周囲温度に応じて通信工業用のμPC272と一般用のμPC319があります。 特 徴 ○入力オフセット電圧 ±2 mV(TYP.) ○入力バイアス電流 400 nA(TYP.) ○応答速度 80 ns(TYP.) オーダ情報 オーダ名称 μPC272C 14ピン・プラスチックDIP(7.62 mm(300)) μPC272G2 14ピン・プラスチックSOP(5.72 mm(225)) μPC319C 14ピン・プラスチックDIP(7.62 mm(300)) μPC319G2 14ピン・プラスチックSOP(5.72 mm(225)) 等価回路(1/2回路) ...
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A 項 目 略 号 注1 電源電圧 + − V −V 差動入力電圧 注2 入力電圧 注3 出力−負電源間電圧 V −V − O 注3 接地−負電源間電圧 V −V − GND 注3 正電源−接地間電圧 V + −V GND 全損失 P ...
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℃) A 項 目 略 号 注7 + − 入力オフセット電圧 −V IO 注7 + − 入力オフセット電流 −V IO 入力バイアス電流 + −V − B 電圧利得 応答時間 ステップ入力100 ...
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TYP.)(参考値) −T 特性(絶対最大定格) 1000 800 μPC272C, 319C 600 400 μPC272G2, 319G2 200 182 ℃/ 動作周囲温度 T (℃) −V 特性 1000 800 − + ...
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V = + +5 V オーバ 500 Ω ドライブ量 オーバドライブ量 ...
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I −V 特性 10 8.0 6.0 + I − I 4.0 2.0 0 ±5 ±10 ± 電源電圧 V (V) + + − V − ±15 ...
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V + R 同相入力電圧範囲 ( − 備考 この例では,V ○使用電源(両電源/単電源)について コンパレータはV + −V − 間に所定の電圧が印加されていれば動作します。したがって単電源(V 作しますが,GND近辺の入力の動作ができませんので,同相入力電圧範囲に注意してご使用ください。 ○入力端子電圧の定格について 入力端子の電圧が絶対最大定格を越えた場合には,IC内部の寄生ダイオードが導通し,特性劣化や破壊にいたる 場合があります。このため,入力端子は電源電圧範囲内でご使用ください。なお,電源電圧を越える可能性があ る場合には,順方向電圧の小さいダイオード(ショットキィ・ダイオードなど)でクランプ回路を設け保護する ことを推奨します。 ○同相入力電圧範囲について 電源電圧が電気的特性の条件と異なる場合の同相入力電圧範囲は次の範囲となります。 V (TYP.):V − +2∼V + −2(V)(T ICM なお,設計にあたっては特性バラツキ,温度特性などを考慮し余裕をもって使用してください。 ○ICの取り扱いについて 基板のソリや曲がりなどによりICに応力が加わると,圧電(ピエゾ)効果により特性が変動します。基板のソリ や曲がりに注意してください。 未使用回路処理例 V + ...
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DIP(7.62 mm(300))外形図(単位:mm) 19.22±0.2 4.3±0.2 3.55 0.51 MIN. 3.6±0.3 1.32±0.12 0.50±0. 2.54 2.14 MAX. 0.25 M データ・シート G12422JJ7V0DS µ PC272,319 7.62 6.4±0.2 +0.10 0.25 −0.05 0∼15° P14C-100-300B1-3 ...
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SOP(5.72 mm(225))外形図(単位 : mm) 10.2 ± 0.26 +0.21 1.59 −0.2 1.49 1.27 +0.08 0.42 0.1 −0.07 M 0.1 ± 0 1.42 MAX. +0.08 0.17 −0.07 データ・シート G12422JJ7V0DS µ PC272,319 端子先端形状詳細図 +7° 3° −3° ± ...
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PC272G2, 319G2:14ピン・プラスチックSOP(5.72 mm(225)) 半田付け方式 赤外線リフロ パッケージ・ピーク温度:235 ℃,時間:30秒以内(210 ℃以上),回数:3回以内 VPS パッケージ・ピーク温度:215 ℃,時間:40秒以内(200 ℃以上),回数:3回以内 ウエーブ・ソルダリング 半田槽温度:260 ℃以下,時間:10秒以内,回数:1回, 予備加熱温度:120 ℃ MAX.(パッケージ表面温度) 端子部分加熱 端子温度:300 ℃以下,時間:3秒以内(デバイスの一辺当たり) 注意 半田付け方式の併用はお避けください(ただし,端子部分加熱方式は除く)。 挿入タイプ μ PC272C, 319C:14ピン・プラスチックDIP(7.62 mm(300)) 半田付け方式 ウエーブ・ソルダリング 半田槽温度:260 ℃以下,時間:10秒以内 (端子のみ) 端子部分加熱 ...
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G10147J G10617J G12219J データ・シート G12422JJ7V0DS µ PC272,319 11 ...
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NECエレクトロニクス株式会社 〒211-8668 神奈川県川崎市中原区下沼部1753 ...