lan91f Osram Opto Semiconductors, lan91f Datasheet

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CHIPLED 1206 CHIPLED with lens Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LA N91F Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: SMT Gehäuse, Standard SMT Footprint 1206, farbloser klarer Verguss • Besonderheit des Bauteils: kompakte Bauform 3,2 x ...

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Bestellinformation Ordering Informarion Typ Emissions- farbe Type Color of Emission LA N91F-DBFB-24-1 amber; top mount LA N91F-DBFB-24-1 amber; reverse mount Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5 für nähere Informationen). ...

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Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current ( °C) A Stoßtrom Surge current μ 0.1, =25° ...

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Kennwerte Characteristics ( °C) A Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission Seite 15 Dominantwellenlänge 5) page 15 Dominant wavelength Spektrale Bandbreite bei ...

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Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus 4 Helligkeitsgruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen sind nicht bestellbar. Note: The standard shipping format for serial types includes a family ...

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Relative spektrale Emission Relative Spectral Emission λ spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve λ ° rel A F 100 % I rel 80 60 ...

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Seite 15 Durchlassstrom 2) page 15 Forward Current ° red super-red orange amber yellow 1.5 1.7 ...

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Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current Zulässige Impulsbelastbarkeit Permissible Pulse Handling Capability Duty cycle D = parameter, T 2009-10- Zulässige Impulsbelastbarkeit F p Permissible Pulse ...

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Seite 15 Maßzeichnung 8) page 15 Package Outlines Gewicht / Approx. weight: 2009-10-20 6,83mg 9 LA N91F ...

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Gurtung / Polarität und Lage Method of Taping / Polarity and Orientation Gurtung / Polarität und Lage Method of Taping / Polarity and Orientation 2009-10-20 8) Seite 15 Verpackungseinheit 8 mm Gurt mit 2000/Rolle, ø180 mm 8) page 15 Packing ...

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Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad 1.5 (0.059) Lötbedingungen Soldering Conditions Reflow Lötprofil für bleifreies Löten Reflow Soldering Profile for lead free soldering 300 ˚C 255 ˚C 250 T 240 ˚C 217 ˚C 200 150 100 Ramp Up 3 K/s (max) ...

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Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: (X) PROD NO: Product Code Gurtverpackung Tape and Reel Direction of unreeling Tape dimensions in mm (inch ...

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Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung ...

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Revision History: 2009-10-20 Previous Version: 2009-03-26 Page Subjects (major changes since last revision change of packing quantity acc OS-IN-2009-044 Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of ...

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... Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2009-10-20 Remarks: 1) ...