MC74HCT244ANG ON Semiconductor, MC74HCT244ANG Datasheet - Page 2

IC BUFF/DVR/RCVR 3ST DUAL 20DIP

MC74HCT244ANG

Manufacturer Part Number
MC74HCT244ANG
Description
IC BUFF/DVR/RCVR 3ST DUAL 20DIP
Manufacturer
ON Semiconductor
Series
74HCTr

Specifications of MC74HCT244ANG

Logic Type
Buffer/Line Driver, Non-Inverting
Number Of Elements
2
Number Of Bits Per Element
4
Current - Output High, Low
6mA, 6mA
Voltage - Supply
4.5 V ~ 5.5 V
Operating Temperature
-55°C ~ 125°C
Mounting Type
Through Hole
Package / Case
20-DIP (0.300", 7.62mm)
Circuit Type
Low-Power Schottky
Current, Supply
160 μA
Function Type
8-Channels
Logic Function
Buffer/Driver/Receiver
Number Of Circuits
Octal
Package Type
PDIP-20
Special Features
Non-Inverting, Tri-State
Temperature, Operating, Range
-55 to +125 °C
Voltage, Supply
4.5 to 5.5 V
Logic Family
HCT
Number Of Channels Per Chip
8
Polarity
Non-Inverting
Supply Voltage (max)
5.5 V
Supply Voltage (min)
4.5 V
Maximum Operating Temperature
+ 125 C
Mounting Style
Through Hole
High Level Output Current
- 6 mA
Low Level Output Current
6 mA
Maximum Power Dissipation
750 mW
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Number Of Lines (input / Output)
8 / 3
Output Type
3-State
Propagation Delay Time
20 ns at 5 V
Logical Function
Buffer/Line Driver
Number Of Elements
2
Number Of Channels
8
Number Of Inputs
8
Number Of Outputs
8
Operating Supply Voltage (typ)
5V
Operating Supply Voltage (max)
5.5V
Operating Supply Voltage (min)
4.5V
Quiescent Current
4uA
Technology
CMOS
Pin Count
20
Mounting
Through Hole
Operating Temp Range
-55C to 125C
Operating Temperature Classification
Military
Logic Device Type
Buffer, Non Inverting
Supply Voltage Range
4.5V To 5.5V
Logic Case Style
DIP
No. Of Pins
20
Operating Temperature Range
-55°C To +125°C
Filter Terminals
DIP
Rohs Compliant
Yes
Breakdown Voltage
24V
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Other names
MC74HCT244ANGOS
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
†Derating − Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High−Speed CMOS Data Book (DL129/D).
1. Information on typical parametric values along with frequency or heavy load considerations can be found in Chapter 2 of the ON
2. Total Supply Current = I
MAXIMUM RATINGS
Symbol
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
V
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Symbol
in
DI
V
V
V
V
V
T
t
Semiconductor High−Speed CMOS Data Book (DL129/D).
I
I
V
I
I
V
P
V
T
T
, V
r
I
out
CC
I
OZ
CC
CC
out
stg
CC
, t
OH
in
OL
in
IH
CC
in
A
IL
D
L
f
out
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
− SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
− TSSOP Package: − 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage (Referenced to GND)
DC Output Voltage (Referenced to GND)
DC Input Current, per Pin
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V
Power Dissipation in Still Air,
Storage Temperature
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
Operating Temperature, All Package Types
Input Rise and Fall Time (Figure 1)
Minimum High−Level Input Voltage
Maximum Low−Level Input
Voltage
Minimum High−Level Output
Voltage
Maximum Low−Level Output
Voltage
Maximum Input Leakage Current
Maximum Three−State Leakage
Current
Maximum Quiescent Supply
Current (per Package)
Additional Quiescent Supply
Current
(Plastic DIP, SOIC, SSOP or TSSOP Package)
Parameter
CC
+ ΣDI
Parameter
Parameter
CC
CC
and GND Pins
.
TSSOP Package†
SOIC Package†
(Voltages Referenced to GND)
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
V
|I
V
|I
V
|I
V
|I
V
|I
V
|I
V
Output in High−Impedance State
V
V
V
V
l
out
Plastic DIP†
out
out
out
out
out
out
out
out
in
in
in
in
in
in
in
in
in
= V
= V
= V
= V
= V
= V
= V
= 2.4 V, Any One Input
= V
= 0 mA
| v 20 mA
| v 20 mA
| v 20 mA
| v 6 mA
| v 20 mA
| v 6 mA
= 0.1 V or V
= 0.1 V or V
IH
IH
IH
IH
CC
IL
CC
CC
http://onsemi.com
MC74HCT244A
or V
Test Conditions
or V
or V
or V
or V
or GND
or GND I
or GND, Other Inputs
IH;
IL
IL
IL
IL
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
V
CC
CC
out
2
out
– 0.5 to V
– 0.5 to V
– 0.1 V
– 0.1 V
= V
– 55
Min
4.5
– 65 to + 150
= 0 mA
– 0.5 to + 7
0
0
CC
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Value
± 20
± 35
± 75
750
500
450
260
or GND
CC
CC
+ 125
Max
V
500
5.5
+ 0.5
+ 0.5
CC
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
V
4.5
5.5
4.5
5.5
4.5
5.5
4.5
4.5
5.5
4.5
5.5
5.5
5.5
5.5
Unit
Unit
V
mW
CC
mA
mA
mA
_C
_C
_C
ns
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
V
V
V
V
V
≥ −55_C
– 55 to
25_C
± 0.1
± 0.5
3.98
0.26
0.8
0.8
4.4
5.4
0.1
0.1
2.9
2
2
4
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high−impedance cir-
cuit. For proper operation, V
V
range GND v (V
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V
Unused outputs must be left open.
out
This device contains protection
Unused inputs must always be
Guaranteed Limit
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
should be constrained to the
v 85_C
± 1.0
± 5.0
3.84
0.33
25_C to 125_C
0.8
0.8
4.4
5.4
0.1
0.1
40
2
2
2.4
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
in
v 125_C
or V
± 1.0
± 10
160
0.8
0.8
4.4
5.4
3.7
0.1
0.1
0.4
2
2
out
) v V
in
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
CC
CC
and
Unit
mA
mA
mA
mA
V
V
V
V
).
.

Related parts for MC74HCT244ANG