STR910FAZ32H6 STMicroelectronics, STR910FAZ32H6 Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: STR910FAZ32H6
• Description: MCU 256KB FLASH 64K RAM 144LFBGA
• Manufacturer: STMicroelectronics
• Series: STR9r

Specifications of STR910FAZ32H6

• Core Processor: ARM9
• Core Size: 32-Bit
• Speed: 96MHz
• Connectivity: CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
• Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
• Number Of I /o: 80
• Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
• Program Memory Type: FLASH
• Ram Size: 64K x 8
• Voltage - Supply (vcc/vdd): 1.65 V ~ 2 V
• Data Converters: A/D 8x10b
• Oscillator Type: Internal
• Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 144-LFBGA
• Processor Series: STR910x
• Core: ARM966E-S
• Data Bus Width: 16 bit, 32 bit
• Data Ram Size: 64 KB
• Interface Type: CAN, I2C, IrDA, SSP, UART
• Maximum Clock Frequency: 96 MHz
• Number Of Programmable I/os: 80
• Number Of Timers: 4
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Mounting Style: SMD/SMT
• 3rd Party Development Tools: EWARM, EWARM-BL, MCBSTR9, MCBSTR9U, MCBSTR9UME, MDK-ARM, RL-ARM, ULINK2
• Development Tools By Supplier: STR9-COMSTICK, STR910-EVAL, STR91X-SK/HIT, STR91X-SK/IAR, STR91X-SK/KEI, STR91X-SK/RAI, STR9-DK/RAIS, STR91X-DK/IAR, STX-PRO/RAIS, STR912-D/RAIS, STR79-RVDK/CPP, STR79-RVDKCPP/9, STR79-RVDK, STR79-RVDK/9, STR9-RVDK/BAS, STR79-RVDK/UPG
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• On-chip Adc: 10 bit, 8 Channel
• For Use With: 497-8268 - BOARD EVAL FOR EVAL-STR910MCBSTR9UME - BOARD EVAL MCBSTR9 + ULINK-MEMCBSTR9U - BOARD EVAL MCBSTR9 + ULINK2MCBSTR9 - BOARD EVAL STM STR9 SERIES497-5067 - BOARD EVAL FOR STR910 FAMILY497-5066 - KIT STARTER KEIL FOR STR910497-5065 - KIT STARTER IAR KICKSTART STR912497-5064 - KIT STARTER FOR STR910 FAMILY497-5046 - KIT TOOL FOR ST7/UPSD/STR7 MCU
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Eeprom Size: -
• Lead Free Status / Rohs Status: Details
• Other names: 497-6277

STR91xFAxxx
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
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Table 25.
Table 26.
Table 27.
Table 28.
Table 29.
Table 30.
Table 31.
Table 32.
Table 34.
Table 35.
Table 36.
Table 37.
Table 38.
Table 39.
Table 40.
Table 41.
Table 42.
Table 43.
Table 44.
Table 45.
Table 46.
Table 47.
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Table 49.
Table 50.
Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Sectoring of primary Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Sectoring of secondary Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Product ID and revision level values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
VIC IRQ channels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
STR91x LFBGA144 ball connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45
Device pin description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
RESET_INn and power-on-reset characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
LVD electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
Supply current characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Typical current consumption at 25 °C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Internal clock frequencies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Main oscillator electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
RTC oscillator electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
RTC crystal electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
PLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
SRAM and hardware registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Flash memory program/erase characteristics (Flash size
Flash memory program/erase characteristics (Flash size = 1 MB / 2 MB) . . . . . . . . . . . . . 71
Flash memory endurance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
EMS data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72
EMI data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
ESD data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Static latch-up data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
I/O characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
EMI bus clock period . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
EMI read operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Mux write times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Mux read times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Page mode read times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Sync burst write times. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
Sync burst read times . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
MII_RX_CLK and MII_TX_CLK timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
MDC timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
Ethernet MII management timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Ethernet MII transmit timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
Ethernet MII receive timing table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
I2C electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
SPI electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
General ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
ADC conversion time (silicon Rev G) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
ADC conversion time (silicon Rev H and higher) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
80-pin low profile quad flat package (LQFP80) mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Doc ID 13495 Rev 6
≤
512 KB). . . . . . . . . . . . . . . . . 70
List of tables
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