NAND256W3A2BN6E NUMONYX, NAND256W3A2BN6E Datasheet - Page 4

IC FLASH 256MBIT 48TSOP

NAND256W3A2BN6E

Manufacturer Part Number
NAND256W3A2BN6E
Description
IC FLASH 256MBIT 48TSOP
Manufacturer
NUMONYX
Datasheet

Specifications of NAND256W3A2BN6E

Format - Memory
FLASH
Memory Type
FLASH - Nand
Memory Size
256M (32M x 8)
Interface
Parallel
Voltage - Supply
2.7 V ~ 3.6 V
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
Package / Case
48-TSOP
Access Time
12µs
Supply Voltage Range
1.7V To 1.95V, 2.7V To 3.6V
Memory Case Style
TSOP
No. Of Pins
48
Base Number
256
Block Size
16896Byte
Memory Configuration
32k X 8
Rohs Compliant
Yes
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Speed
-
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant, Lead free / RoHS Compliant
Other names
497-5038
497-5038

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Manufacturer:
ST
Quantity:
11 245
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Manufacturer:
MICRON/EOL43
Quantity:
444
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Manufacturer:
ST
0
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Manufacturer:
ST
Quantity:
20 000
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Quantity:
88
Company:
Part Number:
NAND256W3A2BN6E
Quantity:
3 300
Part Number:
NAND256W3A2BN6E/F
Manufacturer:
ST
0
List of tables
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
4/59
NAND128-A and NAND256-A device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Product description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Valid blocks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Bus operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Address insertion, x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Address insertion, x16 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Address definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Copy back program addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Status register bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Electronic signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Block failure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Program, erase times and program erase endurance cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Operating and AC measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38
DC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
AC characteristics for command, address, data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
AC characteristics for operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package mechanical data. . . . . 51
VFBGA55 8 x 10 x 1.05 mm - 6 x 8 + 7 ball array, 0.8 mm pitch, package mechanical data53
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
NAND128-A, NAND256-A

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