STM32F101TBU6 STMicroelectronics, STM32F101TBU6 Datasheet - Page 3

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STM32F101TBU6

Manufacturer Part Number
STM32F101TBU6
Description
IC ARM CORTEX MCU 128KB 36VFQFPN
Manufacturer
STMicroelectronics
Series
STM32r
Datasheet

Specifications of STM32F101TBU6

Core Processor
ARM® Cortex-M3™
Core Size
32-Bit
Speed
36MHz
Connectivity
I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT
Number Of I /o
26
Program Memory Size
128KB (128K x 8)
Program Memory Type
FLASH
Ram Size
16K x 8
Voltage - Supply (vcc/vdd)
2 V ~ 3.6 V
Data Converters
A/D 10x12b
Oscillator Type
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
Package / Case
36-VFQFN Exposed Pad
Core
ARM Cortex M3
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Eeprom Size
-
Lead Free Status / Rohs Status
 Details

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
STM32F101TBU6
Manufacturer:
STMicroelectronics
Quantity:
170
Part Number:
STM32F101TBU6
Manufacturer:
STMicroelectronics
Quantity:
10 000
Part Number:
STM32F101TBU6
Manufacturer:
ST
0
STM32F101x8, STM32F101xB
4
5
6
Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
5.1
5.2
5.3
Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
6.1
6.2
Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
5.1.1
5.1.2
5.1.3
5.1.4
5.1.5
5.1.6
5.1.7
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
5.3.1
5.3.2
5.3.3
5.3.4
5.3.5
5.3.6
5.3.7
5.3.8
5.3.9
5.3.10
5.3.11
5.3.12
5.3.13
5.3.14
5.3.15
5.3.16
5.3.17
5.3.18
Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
6.2.1
6.2.2
Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Operating conditions at power-up / power-down . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Embedded reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . 33
Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
Evaluating the maximum junction temperature for an application . . . . . 78
Doc ID 13586 Rev 14
Contents
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