MT9JSF12872PY-1G1D1 Micron Technology Inc, MT9JSF12872PY-1G1D1 Datasheet - Page 6

• Manufacturer Part Number: MT9JSF12872PY-1G1D1
• Manufacturer: Micron Technology Inc

Specifications of MT9JSF12872PY-1G1D1

• Main Category: DRAM Module
• Sub-category: DDR3 SDRAM
• Module Type: 240RDIMM
• Device Core Size: 72b
• Organization: 128Mx72
• Total Density: 1GByte
• Chip Density: 1Gb
• Maximum Clock Rate: 1.066GHz
• Operating Supply Voltage (typ): 1.5V
• Operating Current: 1.98A
• Number Of Elements: 9
• Operating Supply Voltage (max): 1.575V
• Operating Supply Voltage (min): 1.425V
• Operating Temp Range: 0C to 70C
• Operating Temperature Classification: Commercial
• Pin Count: 240
• Mounting: Socket
• Lead Free Status / RoHS Status: Compliant

Functional Block Diagram
Figure 2: Functional Block Diagram
PDF: 09005aef829eedac
Rev. B 06/09
RS0#
DM2/DQS11
DM8/DQS17
DM1/DQS10
DM3/DQS12
DM0/DQS9
DQS11#
DQS10#
DQS17#
DQS12#
DQS2#
DQS0#
DQS9#
DQS1#
DQS8#
DQS3#
DQS2
DQS0
DQS8
DQS1
DQS3
DQ16
DQ17
DQ18
DQ19
DQ20
DQ21
DQ22
DQ23
DQ24
DQ25
DQ26
DQ27
DQ28
DQ29
DQ30
DQ31
DQ8
DQ9
DQ10
DQ11
DQ12
DQ13
DQ14
DQ15
DQ0
DQ1
DQ2
DQ3
DQ4
DQ5
DQ6
DQ7
CB0
CB1
CB2
CB3
CB4
CB5
CB6
CB7
V
V
V
V
V
SS
SS
SS
SS
SS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DM/ TDQS# CS# DQS DQS#
TDQS
DM/
TDQS
DM/ TDQS# CS# DQS DQS#
TDQS
DM/ TDQS# CS# DQS DQS#
TDQS
DM/ TDQS# CS# DQS DQS#
TDQS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
Note:
TDQS# CS# DQS DQS#
U10
U12
U11
U1
U2
1. The ZQ ball on each DDR3 component is connected to an external 240Ω ±1% resistor
that is tied to ground. It is used for the calibration of the component’s ODT and output
driver.
DM5/DQS14
DM7/DQS16
DM4/DQS13
DM6/DQS15
V
V
V
DQS16#
DDSPD
DQS13#
DQS14#
DQS15#
REFDQ
REFCA
DQS4#
DQS5#
DQS6#
DQS7#
V
V
DQS5
DQS6
DQS7
V
DQS4
DD
TT
SS
1GB (x72, ECC, SR) 240-Pin DDR3 SDRAM RDIMM
DQ48
DQ49
DQ50
DQ51
DQ52
DQ53
DQ54
DQ55
DQ56
DQ57
DQ58
DQ59
DQ60
DQ61
DQ62
DQ63
DQ40
DQ41
DQ42
DQ43
DQ44
DQ45
DQ46
DQ47
DQ32
DQ33
DQ34
DQ35
DQ36
DQ37
DQ38
DQ39
V
V
V
V
SS
SS
SS
SS
6
DM/
TDQS
DM/ TDQS# CS# DQS DQS#
TDQS
DM/ TDQS# CS# DQS DQS#
TDQS
DM/ TDQS# CS# DQS DQS#
TDQS
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
ZQ
TDQS# CS# DQS DQS#
SPD EEPROM/Temp Sensor
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
DDR3 SDRAM
U8
U6
U7
Micron Technology, Inc. reserves the right to change products or specifications without notice.
U5
CK0#
CK0
RS#, RCKE, RA[14/13:0],
RRAS#, RCAS#, RWE#,
RESET#
BA[2:0]
A[15:0]
Par_In
ODT0
Command, control, address, and clock line terminations:
Functional Block Diagram
RAS#
CAS#
CKE0
WE#
S0#
RODT, RBA[2:0]
CK#
CK
SCL
©2007 Micron Technology, Inc. All rights reserved.
EVENT#
EVT
U4
R
g
n
d
SPD EEPROM/
e
e
a
P
L
L
i
s
t
r
Temperature
SA0 SA1
SDRAM
A0
DDR3
SDRAM
sensor
DDR3
U3
CK#
CK
A1 A2
SA2
RS0#: DDR3 SDRAM
RBA[2:0]: DDR3 SDRAM
RA[14/13:0]: DDR3 SDRAM
RRAS#: DDR3 SDRAM
RCAS#: DDR3 SDRAM
RWE#: DDR3 SDRAM
RCKE0: DDR3 SDRAM
RODT0: DDR3 SDRAM
Err_Out#
DDR3 SDRAM
SDA
DDR3 SDRAM
V
TT
V
DD