NL27WZ02US ONSEMI [ON Semiconductor], NL27WZ02US Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: NL27WZ02US
• Description: Dual 2-Input NOR Gate
• Manufacturer: ONSEMI [ON Semiconductor]

SEATING
PLANE
−T−
P
B
D
0.10 (0.004)
8
1
A
G
5
K
M
4
−X−
T
L
−Y−
X Y
C
0.5 TYP
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering
details, please download the ON Semiconductor Soldering and
Mounting Techniques Reference Manual, SOLDERRM/D.
0.10 (0.004)
R
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
PACKAGE DIMENSIONS
SOLDERING FOOTPRINT*
J
T
V
U
S
http://onsemi.com
DETAIL E
CASE 493−02
NL27WZ02
US SUFFIX
ISSUE A
1.8 TYP
DETAIL E
US8
3.8
5
N
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
É É É
H
F
1.0
R 0.10 TYP
M
0.3 TYP
(mm)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS.
3. DIMENSION “A” DOES NOT INCLUDE MOLD
4. DIMENSION “B” DOES NOT INCLUDE
5. LEAD FINISH IS SOLDER PLATING WITH
6. ALL TOLERANCE UNLESS OTHERWISE
ANSI Y14.5M, 1982.
FLASH, PROTRUSION OR GATE BURR.
MOLD FLASH. PROTRUSION AND GATE
BURR SHALL NOT EXCEED 0.140 MM
(0.0055”) PER SIDE.
INTER−LEAD FLASH OR PROTRUSION.
INTER−LEAD FLASH AND PROTRUSION
SHALL NOT E3XCEED 0.140 (0.0055”) PER
SIDE.
THICKNESS OF 0.0076−0.0203 MM.
(300−800 “).
SPECIFIED 0.0508 (0.0002 “).
DIM
G
M
A
B
C
D
F
H
J
K
L
N
P
R
S
U
V
MILLIMETERS
MIN
1.90
2.20
0.60
0.17
0.20
0.10
0.00
3.00
0.23
0.23
0.37
0.60
0.50 BSC
0.40 REF
0.12 BSC
0
5
_
_
MAX
2.10
2.40
0.90
0.25
0.35
0.18
0.10
3.20
0.34
0.33
0.47
0.80
10
6
_
_
0.075
0.087
0.024
0.007
0.008
0.004
0.000
0.010
0.009
0.015
0.024
0.118
MIN
0.020 BSC
0.016 REF
0.005 BSC
0
5
INCHES
_
_
0.083
0.094
0.035
0.010
0.014
0.007
0.004
0.126
0.013
0.013
0.019
0.031
MAX
10
6
_
_