TDA9899HN/V2,551 NXP Semiconductors, TDA9899HN/V2,551 Datasheet - Page 103

• Manufacturer Part Number: TDA9899HN/V2,551
• Description: IC IF PROCESSOR MULTISTD 48HVQFN
• Manufacturer: NXP Semiconductors

Specifications of TDA9899HN/V2,551

• Function: IF Processor
• Rf Type: ATV, DVB, FM
• Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Other names: 935282856551; TDA9899HN/V2-S; TDA9899HN/V2-S

NXP Semiconductors
21. Contents
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2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
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7
7.1
7.2
8
8.1
8.2
8.3
8.3.1
8.3.2
8.3.3
8.3.4
8.4
8.5
8.6
8.7
8.7.1
8.7.2
8.8
8.9
8.10
9
9.1
9.2
9.2.1
9.2.2
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12
12.1
12.2
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General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
I
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
2
C-bus control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Analog TV processing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Digital TV processing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Dual mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
FM radio mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
IF input switch. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
VIF demodulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
VIF AGC and tuner AGC. . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Mode selection of VIF AGC . . . . . . . . . . . . . . 13
External VIF AGC control . . . . . . . . . . . . . . . . 13
VIF AGC monitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Tuner AGC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
DIF/SIF FM and AM sound AGC . . . . . . . . . . 14
Frequency phase-locked loop for VIF . . . . . . . 14
DIF/SIF converter stage . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Mono sound demodulator . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Narrow-band FM PLL demodulation. . . . . . . . 15
AM sound demodulation . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Audio amplifier . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Synthesizer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
I
Read format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Write format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Subaddress. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Description of data bytes . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Analog TV signal processing . . . . . . . . . . . . . 36
Digital TV signal processing . . . . . . . . . . . . . . 79
2
C-bus transceiver and slave address . . . . . . 16
Multistandard hybrid IF processing including car mobile
16.1
16.2
16.2.1
16.2.2
16.3
16.3.1
16.3.2
16.3.3
16.4
17
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19
19.1
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19.3
19.4
20
21
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2008.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Through-hole mount packages . . . . . . . . . . . 97
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 97
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99
Package related soldering information . . . . . . 99
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
Date of release: 15 January 2008
Document identifier: TDA9899_3
TDA9899
All rights reserved.