S29GL032N90TFI040 Spansion Inc., S29GL032N90TFI040 Datasheet - Page 6

• Manufacturer Part Number: S29GL032N90TFI040
• Description: IC, FLASH, 32MBIT, 90NS, TSOP-48
• Manufacturer: Spansion Inc.

Specifications of S29GL032N90TFI040

• Memory Type: Flash
• Memory Size: 32Mbit
• Ic Interface Type: CFI, Parallel
• Access Time: 90ns
• Supply Voltage Range: 2.7V To 3.6V
• Memory Case Style: TSOP
• No. Of Pins: 48
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant

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14. Test Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
15. AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
16. Erase And Programming Performance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
17. Physical Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
18. Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
14.1
17.1
17.2
17.3
17.4
17.5
Key to Switching Waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
TS048—48-Pin Standard Thin Small Outline Package (TSOP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
TS056—56-Pin Standard Thin Small Outline Package (TSOP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
VBK048—Ball Fine-pitch Ball Grid Array (BGA) 8.15x 6.15 mm Package . . . . . . . . . . . . . . 76
LAA064—64-Ball Fortified Ball Grid Array (BGA) 13 x 11 mm Package . . . . . . . . . . . . . . . . 77
LAE064-64-Ball Fortified Ball Grid Array (BGA) 9 x 9 mm Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
S29GL-N MirrorBit
D a t a
®
Flash Family
S h e e t
S29GL-N_01_12 October 29, 2008