SA58635 NXP Semiconductors, SA58635 Datasheet - Page 30

• Manufacturer Part Number: SA58635
• Manufacturer: NXP Semiconductors

NXP Semiconductors
20. Contents
1
2
3
4
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.2
7.3
7.3.1
7.3.2
7.3.3
7.3.4
7.3.5
7.4
7.5
8
8.1
8.1.1
8.2
8.3
9
10
11
12
13
13.1
13.2
13.3
13.4
14
15
15.1
15.2
15.3
15.3.1
15.3.2
15.3.3
15.3.4
16
17
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Characteristics of the I
Bus transactions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Soldering of WLCSP packages. . . . . . . . . . . . 25
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Device address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Register definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
MODE1 register, MODE1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
High-impedance register, HIZ . . . . . . . . . . . . . . 5
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Control register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Volume control register, VOLCTL . . . . . . . . . . . 5
Chip identification register, ID . . . . . . . . . . . . . . 6
Test register 1, TEST1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Volume control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Power-on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Bit transfer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
START and STOP conditions . . . . . . . . . . . . . . 8
System configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Acknowledge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Power supply decoupling considerations . . . . 21
Input capacitor selection . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
PCB layout considerations . . . . . . . . . . . . . . . 23
Thermal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Introduction to soldering WLCSP packages . . 25
Board mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Stand off . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Quality of solder joint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Cleaning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2
C-bus . . . . . . . . . . . . . 8
18
18.1
18.2
18.3
18.4
19
20
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2010.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
2 × 25 mW class-G stereo headphone driver
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Document identifier: SA58635_1
Date of release: 26 March 2010
SA58635
All rights reserved.