TDF8599A NXP Semiconductors, TDF8599A Datasheet - Page 54

• Manufacturer Part Number: TDF8599A
• Description: The TDF8599A is a dual Bridge-Tied Load (BTL) car audio amplifier comprising anNDMOST-NDMOST output stage based on SOI BCDMOS technology
• Manufacturer: NXP Semiconductors

NXP Semiconductors
24. Contents
1
2
3
4
5
6
7
7.1
7.2
8
8.1
8.2
8.3
8.3.1
8.3.2
8.3.3
8.3.4
8.4
8.4.1
8.4.2
8.4.3
8.5
8.5.1
8.5.2
8.5.3
8.5.4
8.5.5
8.5.6
8.5.7
8.6
8.6.1
8.6.2
8.6.2.1
8.6.2.2
8.6.2.3
8.6.2.4
8.6.3
9
9.1
9.2
10
11
12
12.1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
I
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2
C-bus specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Mode selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Pulse-width modulation frequency . . . . . . . . . . 7
Master and slave mode selection . . . . . . . . . . . 7
Spread spectrum mode (Master mode) . . . . . . 8
Frequency hopping (Master mode). . . . . . . . . . 9
Phase lock operation (Slave mode) . . . . . . . . 10
Operation mode selection. . . . . . . . . . . . . . . . 11
Modulation mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Phase staggering (Slave mode) . . . . . . . . . . . 13
Parallel mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Thermal foldback . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . 15
Overcurrent protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Window protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
DC offset protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Supply voltages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Overview of protection circuits and
amplifier states . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Diagnostic output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Diagnostic table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Load identification (I
DC load detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Recommended start-up sequence with
DC load detection enabled . . . . . . . . . . . . . . . 20
AC load detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
CLIP detection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Start-up and shutdown sequence. . . . . . . . . . 22
Instruction bytes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Data bytes. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
Switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 31
2
C-bus mode only) . . . . . 18
I
2
C-bus controlled dual channel class-D power amplifier
13
14
14.1
14.2
14.3
14.4
14.5
14.6
14.7
15
16
17
17.1
17.2
17.3
17.4
18
19
20
20.1
20.2
20.3
20.4
21
22
23
24
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2009.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Application information . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
Handling information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 47
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Figures . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Output power estimation (Stereo mode) . . . . 33
Output power estimation (Parallel mode) . . . . 34
Output current limiting . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Speaker configuration and impedance. . . . . . 36
Heat sink requirements . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Curves measured in reference design . . . . . . 37
Typical application schematics . . . . . . . . . . . . 42
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 47
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
TDF8599A
Document identifier: TDF8599A_2
Date of release: 30 June 2009
All rights reserved.