GT28F160B3-B120 Intel Corporation, GT28F160B3-B120 Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: GT28F160B3-B120
• Description: SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK WORD-WIDE
• Manufacturer: Intel Corporation

28F400B3
2.1
The Smart 3 Advanced Boot Block flash memory is
available in 48-lead TSOP (see Figure 1) and 48-
ball BGA packages (see Figures 2-4). In Figure 1,
pin changes from one density to the next are
circled. Both packages, 48-lead TSOP and 48-ball
upgradeable across product densities (from 4 Mb to
16 Mb).
BGA
WE#
WP#
RP#
V
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
PRELIMINARY
A
A
NC
NC
NC
NC
PP
15
14
13
12
11
10
9
8
17
7
6
5
4
3
2
1
*
28F800B3
package, are 16-bits wide and fully
Package Pinouts
WE#
WP#
RP#
A
A
V
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
NC
NC
NC
18
17
PP
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
WE#
WP#
RP#
V
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
A
NC
NC
PP
15
14
13
12
11
10
9
8
19
18
17
7
6
5
4
3
2
1
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Figure 1. 48-Lead TSOP Package
Advanced Boot Block
12 mm x 20 mm
48-Lead TSOP
SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK–WORD-WIDE
TOP VIEW
16-Mbit
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
A
V
GND
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
V
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
OE#
GND
CE#
A
16
CCQ
CC
0
15
7
14
6
13
5
12
4
11
3
10
2
9
1
8
0
28F800B3
A
V
GND
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
V
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
OE#
GND
CE#
A
16
CCQ
CC
0
15
7
14
6
13
5
12
4
11
3
10
2
9
1
8
0
28F400B3
A
V
GND
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
V
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
DQ
OE#
GND
CE#
A
CCQ
16
CC
0
15
7
14
6
13
5
12
4
11
3
10
2
9
1
8
0
0580_01
7