AMIS30621C6217RG ON Semiconductor, AMIS30621C6217RG Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: AMIS30621C6217RG
• Description: IC MOTOR STEPPER DVR/CTLR 20SOIC
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Type: Micro Stepping Motor Driverr

Specifications of AMIS30621C6217RG

• Number Of Outputs: 4
• Voltage - Supply: 6.5 V ~ 29 V
• Operating Temperature: -40°C ~ 165°C
• Mounting Type: Surface Mount
• Package / Case: 20-SOIC (7.5mm Width)
• Product: Stepper Motor Controllers / Drivers
• Operating Supply Voltage: 6.5 V to 29 V
• Supply Current: 800 mA
• Mounting Style: SMD/SMT
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Current - Output: -
• Applications: -
• Voltage - Load: -
• Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant

NQFP32 packages. For cooling optimizations, the NQFP
has an exposed thermal pad which has to be soldered to the
PCB ground plane. The ground plane needs thermal vias to
conduct the head to the bottom layer. Figures 3 and 4 give
examples for good power distribution solutions.
thermal resistances of the devices are given. The thermal
media to which the power of the devices has to be given are:
•
•
Parameters.
The Rthja for 2S2P is simulated conform to JESD−51 as
follows:
•
•
•
•
The AMIS−30621 is available in SOIC−20 and optimized
For precise thermal cooling calculations the major
The thermal resistances are presented in Table 5: DC
Figure 3. Example of SOIC−20 PCB Ground Plane
Static environmental air (via the case)
PCB board copper area (via the device pins and
exposed pad)
A 4−layer printed circuit board with inner power planes
and outer (top and bottom) signal layers is used
Board thickness is 1.46 mm (FR4 PCB material)
The 2 signal layers: 70 mm thick copper with an area of
5500 mm
The 2 power internal planes: 36 mm thick copper with
an area of 5500 mm
NQFP−32
SOIC−20
Package
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Layout (Preferred Layout at Top and Bottom)
2
copper and 20% conductivity
Junction−to−Leads and
Exposed Pad (Rthjp)
2
copper and 90% conductivity
0.95
Rth
PACKAGE THERMAL RESISTANCE
Junction−to−Leads
http://onsemi.com
(Rthjp)
Rth
19
5
from the junction to the ambient (Rthja) and the overall Rth
from the junction to the leads (Rthjp).
performance. Using an exposed die pad on the bottom
surface of the package, is mainly contributing to this
performance. In order to take full advantage of the exposed
pad, it is most important that the PCB has features to conduct
heat away from the package. A thermal grounded pad with
thermal vias can achieve this.
Rthjp, simulated according to the JESD−51standard:
The Rthja for 1S0P is simulated conform to JESD−51 as
follows:
•
•
•
The major thermal resistances of the device are the Rth
The NQFP device is designed to provide superior thermal
In below table, one can find the values for the Rthja and
Figure 4. Example of NQFP−32 PCB Ground Plane
A 1−layer printed circuit board with only 1 layer
Board thickness is 1.46 mm (FR4 PCB material)
The layer has a thickness of 70 mm copper with an area
of 5500 mm
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Layout (Preferred Layout at Top and Bottom)
Junction−to−Ambient
Rthja 1S0P
2
copper and 20% conductivity
Rth
62
60
NQFP−32
Ì Ì Ì
Ì Ì Ì
Ì Ì Ì
Junction−to−Ambient
Rthja 2S2P
Rth
39
30