SE97 NXP [NXP Semiconductors], SE97 Datasheet - Page 54

• Manufacturer Part Number: SE97
• Description: DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V
• Manufacturer: NXP [NXP Semiconductors]

NXP Semiconductors
18. Contents
1
2
2.1
2.2
2.3
3
4
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.2
7.3
7.3.1
7.3.2
7.3.2.1
7.3.2.2
7.3.3
7.3.3.1
7.3.3.2
7.4
7.4.1
7.5
7.6
7.7
7.8
7.9
7.10
7.10.1
7.10.1.1
7.10.1.2
7.10.1.3
7.10.2
7.10.2.1
7.10.2.2
7.10.2.3
7.10.3
7.10.3.1
7.10.3.2
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
General features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Temperature sensor features . . . . . . . . . . . . . . 2
Serial EEPROM features . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Serial bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Slave address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
EVENT output condition . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
EVENT pin output voltage levels and
resistor sizing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
EVENT thresholds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Alarm window . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Critical trip. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Event operation modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Comparator mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Interrupt mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Conversion rate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
What temperature is read when conversion
is in progress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Power-up default condition . . . . . . . . . . . . . . . 11
Device initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
SMBus time-out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
SMBus Alert Response Address (ARA) . . . . . 12
SMBus/I
EEPROM operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Write operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Byte Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Page Write . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Acknowledge polling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Memory protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Permanent Write Protection (PWP) . . . . . . . . 19
Reversible Write Protection (RWP) and
Clear Reversible Write Protection (CRWP) . . 19
Read Permanent Write Protection (RPWP),
Read Reversible Write Protection (RRWP),
and Read Clear Reversible Write
Protection (RCRWP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Read operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Current address read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Selective read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
2
C-bus interface . . . . . . . . . . . . . . . . 13
DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V
7.10.3.3
7.11
8
8.1
8.2
8.3
8.4
8.5
8.5.1
8.5.2
8.5.3
8.6
8.7
8.8
8.9
9
9.1
9.2
9.3
10
11
12
13
13.1
13.2
13.3
13.4
14
15
16
16.1
16.2
16.3
16.4
17
18
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP B.V. 2009.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Register descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Application design-in information . . . . . . . . . 34
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 48
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Sequential read . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
Hot plugging . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Register overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Capability register
(00h, 16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Configuration register
(01h, 16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Temperature format . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Temperature Trip Point registers . . . . . . . . . . 29
Upper Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Lower Boundary Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Critical Alarm Trip register
(16-bit read/write) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Temperature register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Manufacturer’s ID register
(16-bit read-only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Device ID register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
SMBus register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
SE97 in memory module application . . . . . . . 35
Layout consideration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Thermal considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Introduction to soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 48
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Date of release: 6 August 2009
Document identifier: SE97_5
All rights reserved.
SE97