AMIS30622C6228G ON Semiconductor, AMIS30622C6228G Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: AMIS30622C6228G
• Description: IC MOTOR DVR MICROSTP I2C 32NQFP
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Type: Micro Stepping Motor Driverr

Specifications of AMIS30622C6228G

• Applications: Stepper Motor Driver
• Number Of Outputs: 1
• Current - Output: 800mA
• Voltage - Supply: 6.5 V ~ 29 V
• Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
• Mounting Type: Surface Mount
• Package / Case: 32-VSQFP
• Operating Supply Voltage: 5 V
• Mounting Style: SMD/SMT
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Voltage - Load: -
• Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant

NQFP−32 packages. For cooling optimizations, the NQFP
has an exposed thermal pad which has to be soldered to the
PCB ground plane. The ground plane needs thermal vias to
conduct the head to the bottom layer. Figures 3 and 4 give
examples for good power distribution solutions.
thermal resistances of the devices are given. The thermal
media to which the power of the devices has to be given are:
•
•
Parameters.
follows:
•
•
•
SOIC−20
NQFP−32
The AMIS−30622 is available in SOIC−20 or optimized
For precise thermal cooling calculations the major
The thermal resistances are presented in Table 5: DC
The Rthja for 2S2P is simulated conform to JESD−51 as
Static environmental air (via the case)
PCB board copper area (via the device pins and
exposed pad)
A 4−layer printed circuit board with inner power planes
and outer (top and bottom) signal layers is used
Board thickness is 1.46 mm (FR4 PCB material)
The 2 signal layers: 70 mm thick copper with an area of
5500 mm
Package
Figure 3. Example of SOIC−20 PCB Ground Plane
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Layout (preferred layout at top and bottom)
2
copper and 20% conductivity
Junction−to−Leads and
Exposed Pad − Rthjp
0,95
Rth
PACKAGE THERMAL RESISTANCE
Junction−to−Leads
Rthjp
Rth
19
http://onsemi.com
5
from the junction to the ambient (Rthja) and the overall Rth
from the junction to the leads (Rthjp).
performance. Using an exposed die pad on the bottom
surface of the package is mainly contributing to this
performance. In order to take full advantage of the exposed
pad, it is most important that the PCB has features to conduct
heat away from the package. A thermal grounded pad with
thermal vias can achieve this.
Rthjp, simulated according to the JESD−51 norm:
•
The Rthja for 1S0P is simulated conform to JESD−51 as
follows:
•
•
•
The major thermal resistances of the device are the Rth
The NQFP device is designed to provide superior thermal
In the table below, one can find the values for the Rthja and
Figure 4. Example of NQFP−32 PCB Ground Plane
The 2 power internal planes: 36 mm thick copper with
an area of 5500 mm
A 1−layer printed circuit board with only 1 layer
Board thickness is 1.46 mm (FR4 PCB material)
The layer has a thickness of 70 mm copper with an area
of 5500 mm
Junction−to−Ambient
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Layout (preferred layout at top and bottom)
Rthja
Rth
62
60
(1S0P)
2
copper and 20% conductivity
2
copper and 90% conductivity
NQFP−32
Ï Ï
Ï Ï Ï Ï
Junction−to−Ambient
Rthja
Rth
39
30
(2S2P)